[發(fā)明專利]配置為用低密度氣體再填充的可再密閉密封的硬盤驅(qū)動(dòng)器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210579055.3
• 申請(qǐng)日: 2012-12-27
• 公開（公告）號(hào): CN103187074B
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 早川貴子;上船貢記;須藤公彥;大竹智尚
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: HGST荷蘭有限公司
• 主分類號(hào): G11B5/60
• 分類號(hào): G11B5/60
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11245
• 代理人: 趙蓉民

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實(shí)施例涉及配置為用低密度氣體再填充的可密閉再密封的硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）。

背景技術(shù)

近幾年中，為了滿足對(duì)于增大的容量、更高的記錄密度和高速數(shù)據(jù)訪問(wèn)的市場(chǎng)需求，硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）以比過(guò)去更快的速度旋轉(zhuǎn)磁記錄盤和驅(qū)使磁頭懸架組件（HGA）去訪問(wèn)存儲(chǔ)在磁記錄盤上的數(shù)據(jù)。因此，沖擊磁記錄盤和HGA的空氣湍流的緩解，已經(jīng)成為HDD設(shè)計(jì)中的問(wèn)題。由于該湍流的沖擊可能在訪問(wèn)以高記錄密度在磁記錄盤上記錄的數(shù)據(jù)中不利地影響定位磁記錄頭。因?yàn)樵撏牧麟S機(jī)地發(fā)生，為了磁記錄頭的快速和精確定位而估計(jì)導(dǎo)致的HGA擾動(dòng)的幅度和頻率已經(jīng)變得復(fù)雜和困難。而且，由于該湍流的沖擊可能引起噪音并且損害HDD的安靜運(yùn)行。

另外，當(dāng)磁記錄盤高速轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，因?yàn)槲挥诖庞涗洷P鄰近的空氣被拖動(dòng)并且和磁記錄盤一起旋轉(zhuǎn)，所以在HDD內(nèi)部的空氣的存在導(dǎo)致耗電量增加。相反，離磁記錄盤較遠(yuǎn)的空氣保持靜止，使得在該靜止空氣和隨著磁記錄盤移動(dòng)的空氣之間發(fā)生的剪力成為影響磁記錄盤轉(zhuǎn)動(dòng)的另外負(fù)擔(dān)。這些剪力導(dǎo)致的增加的耗電量稱作風(fēng)阻損失，當(dāng)磁記錄盤以更快的速度轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)該風(fēng)阻損失變得更大。為了在這種風(fēng)阻損失存在的情況下高速轉(zhuǎn)動(dòng)磁記錄盤，利用了馬達(dá)，其具有更大的功率輸出并且比風(fēng)阻損失不存在時(shí)消耗更多的電力。致力于HDD的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的工程師和科學(xué)家有興趣解決上述問(wèn)題，以改進(jìn)市場(chǎng)中HDD產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性來(lái)滿足消費(fèi)者的需求，而同時(shí)尋找降低制造成本的方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實(shí)施例包括配置為用低密度氣體再填充的可密閉地再密封的硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）。可密閉地再密封的HDD包括盤盒（DE）、磁記錄盤、磁頭滑橇、致動(dòng)器、低密度氣體、通孔、和插塞。DE包括基座，和與基座接合的第一蓋和第二蓋。第二蓋布置在第一蓋之上。磁記錄盤被配置為在盤盒內(nèi)部旋轉(zhuǎn)。磁頭滑橇包括磁記錄頭，磁記錄頭被配置為向磁記錄盤寫入數(shù)據(jù)和從磁記錄盤讀取數(shù)據(jù)。致動(dòng)器被配置為在磁記錄盤上移動(dòng)磁頭滑橇，并且存取數(shù)據(jù)。通孔可配置用于把低密度氣體注入DE。通孔可以布置在第二蓋中，或替代地，在基座中。密度小于空氣密度的低密度氣體基本上充滿DE。被壓合入通孔的插塞密閉地密封通孔。而且，插塞是可除去的以允許用低密度氣體再填充DE；并且，通孔被配置為在所述再填充之后接受再密封插塞使得被壓合入并且密閉地再密封所述通孔。本發(fā)明的實(shí)施例還包括用于把低密度氣體注入并且密封可密閉地再密封的HDD的方法。

附圖說(shuō)明

并入和構(gòu)成本說(shuō)明書的一部分的附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施例并且和描述一起對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行了解釋。其中

圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例示意性示出了可密閉再密封的硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）的結(jié)構(gòu)的分解透視圖。

圖2是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例示意性示出了圖1的可密閉再密封的HDD的內(nèi)部配置的俯視圖。

圖3是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例示意性顯示了包括在DE的第二蓋中的通孔的可密閉再密封的HDD的盤盒（DE）的結(jié)構(gòu)的通過(guò)圖1的線3-3的橫截面圖。

圖4A-4E是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在DE的第二蓋中的通孔的不同示例配置的圖3中環(huán)繞部4的放大橫截面圖。

圖5是根據(jù)本發(fā)明的供替代的實(shí)施例的類似于圖3中顯示的通過(guò)圖1的可密閉再密封的HDD的線3-3，示意性地顯示了包括在DE的基座中的通孔的可密閉再密封的HDD的盤DE的結(jié)構(gòu)的橫截面圖。

圖6A-6D是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在DE的基座中的通孔的不同示例配置的圖5中環(huán)繞部6的放大橫截面圖。

圖7是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于把低密度氣體注入并且密封可密閉再密封的HDD的方法的流程圖。

圖8是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例包括進(jìn)一步操作的圖7的方法的流程圖，該進(jìn)一步操作與再填充帶有低密度氣體的可密閉再密封的HDD的DE相關(guān)。

在本描述中表示的附圖不應(yīng)該被理解為是按比例畫出的，除了如果具體地說(shuō)明了以外。

具體實(shí)施方式

下面要詳細(xì)參考本發(fā)明的不同實(shí)施例。盡管結(jié)合可替代的實(shí)施例描述本發(fā)明，應(yīng)理解，它們并不要把本發(fā)明限制于這些實(shí)施例。正相反，本發(fā)明要覆蓋這些替換、修改和等同，這些可以包括在權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍之內(nèi)。