[發明專利]發光二極管的點膠方法

有效

• 申請號: 201210577667.9
• 申請日: 2012-12-27
• 公開（公告）號: CN103894316A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 賴志成
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種發光二極管的點膠方法。

背景技術

發光二極管憑借其高光效、低能耗、無污染等優點，已被應用于越來越多的場合之中，大有取代傳統光源的趨勢。

發光二極管芯片通常會通過點膠裝置點膠來制作封裝結構，此封裝結構包含兩個功能，一個功能是隔絕外界濕氣及外力來保護發光二極管芯片，另一個功能是改變發光二極管芯片的出光角度。不同出光角度的發光二極管對應不同外形封裝結構的設計。傳統的點膠裝置包括容置膠的針筒及與針筒連通的針頭。點膠時，將點膠裝置的針頭對準下方的發光二極管芯片，在預定的壓強和預定的時間內將膠從針頭擠出，覆蓋在發光二極管芯片表面。通過控制點膠裝置點膠的時間和壓強，雖能夠精確地將一定量的膠滴注在發光二極管芯片表面，形成封裝結構的尺寸及外形一定，不易根據需要有所變化。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種方便形成不同尺寸及外形的發光二極管封裝結構的點膠方法。

一種發光二極管的點膠方法，包括以下步驟：

提供一點膠裝置，該點膠裝置包括機臺、針筒、與針筒連通的針頭及連接在針頭上的閥門，提供膠，將膠注入針筒，該閥門具有一開口，該閥門的開口的內徑能夠調節尺寸；

將待點膠的發光二極管芯片放置在機臺上，將點膠裝置的針頭朝下正對發光二極管芯片，并使針頭與發光二極管芯片相間隔，調節閥門的開口的內徑到預定的尺寸；

進行的擠膠過程，在預定的壓強和預定的時間內將膠從針筒內擠出，滴注在發光二極管芯片上的膠形成封裝結構，該封裝結構具有一弧形的頂面及一平坦的底面。

本發明的發光二極管的點膠方法中，由于在點膠裝置的針頭末端安裝一閥門，該閥門具有一開口，且閥門的開口的內徑能夠根據需要進行調節，能夠精確控制單位時間內膠的滴注量，從而閥門的開口的內徑的設定配合擠膠時間和擠膠壓強的設定，使各種尺寸、外形的發光二極管封裝結構能夠方便形成。

附圖說明

圖1為本發明第一實施方式的發光二極管的點膠方法的示意圖。

圖2為本發明第二實施方式的發光二極管的點膠方法的示意圖。

圖3為本發明第三實施方式的發光二極管的點膠方法的示意圖。

圖4為本發明第四實施方式的發光二極管的點膠方法的示意圖。

主要元件符號說明

點膠裝置10機臺12針筒14針頭16閥門18開口182膠20發光二極管芯片30封裝結構40、40a、40b、40c

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參照圖1，本發明第一實施例的發光二極管的點膠方法，包括如下步驟：