[發明專利]發光二極管的點膠方法

有效

• 申請號: 201210577667.9
• 申請日: 2012-12-27
• 公開（公告）號: CN103894316A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 賴志成
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發光二極管的點膠方法，包括以下步驟：

提供一點膠裝置，該點膠裝置包括機臺、針筒、與針筒連通的針頭及連接在針頭上的閥門，提供膠，將膠注入針筒，該閥門具有一開口，該閥門的開口的內徑能夠調節尺寸；

將待點膠的發光二極管芯片放置在機臺上，將點膠裝置的針頭朝下正對發光二極管芯片，并使針頭與發光二極管芯片相間隔，調節閥門的開口的內徑到預定的尺寸；

進行擠膠過程，在預定的壓強和預定的時間內將膠從針筒內擠出，滴注在發光二極管芯片上的膠形成封裝結構，該封裝結構具有一弧形的頂面及一平坦的底面。

2.如權利要求1所述的發光二極管的點膠方法，其特征在于：還包括用海綿擦拭針頭，以去除針頭上的殘膠。

3.如權利要求1所述的發光二極管的點膠方法，其特征在于：在擠膠的同時向上移動針頭。

4.如權利要求1所述的發光二極管的點膠方法，其特征在于：在擠膠的過程中，擠膠的壓強和擠膠的時間均保持不變，所述閥門的開口的內徑在進行擠膠的過程中經調節逐漸縮小，使形成的封裝結構的頂面的弧度變大、封裝結構的底面的直徑變小。

5.如權利要求1所述的發光二極管的點膠方法，其特征在于：在擠膠的過程中，擠膠的壓強、閥門的開口的內徑保持不變，延長擠膠的時間，使形成的封裝結構的頂面的弧度變小、封裝結構的底面的直徑變大。

6.如權利要求1所述的發光二極管的點膠方法，其特征在于：在擠膠的過程中，擠膠的壓強保持不變，縮短擠膠的時間，所述閥門的開口的內徑經調節逐漸縮小，使形成的封裝結構的頂面的弧度變小、封裝結構的底面的直徑變大。

7.如權利要求1所述的發光二極管的點膠方法，其特征在于：在擠膠的過程中，所述閥門的開口的內徑經調節逐漸縮小或增大。

8.如權利要求1所述的發光二極管的點膠方法，其特征在于：在擠膠的過程中，擠膠的壓強逐漸減小或增大。

9.如權利要求1至8任意一項所述的發光二極管的點膠方法，其特征在于：當所述點膠方法用于流水線作業時，重復進行權利要求1至8任意一項所述的步驟。

10.如權利要求1所述的發光二極管的點膠方法，其特征在于：所述膠的材料是環氧樹脂、硅膠或其混合物。