[發明專利]一種厚銅板防焊印刷方法

無效

• 申請號: 201210577427.9
• 申請日: 2012-12-27
• 公開（公告）號: CN103152992A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 李飛宏;張晃初;李愛華
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕;陳文福

技術領域

本發明涉及PCB厚銅板制造技術領域，尤其涉及一種厚銅板防焊印刷方法。

背景技術

在線路板的制造流程中，當外層圖形制作完成后，必須對該外層圖形以及外層圖形上的部分通孔進行防焊保護處理，以免該外層圖形被氧化或焊接短路。其中外層圖形包括：在銅層覆蓋區上形成的線路、銅面，以及未被銅層覆蓋的無銅區。目前，本行業技術人員在對線路板表面油墨進行印刷時，通常采用同一張網版對銅層區及無銅區進行整體印刷，此種印刷方式在制作0.07mm及以上面銅厚度的線路板時，品質缺陷較多。針對此種厚面銅結構線路板，當依舊采用傳統整體的印刷方式，由于受銅層區與無銅區高低差懸殊的影響，銅層區表面的油墨流落至無銅區，導致銅層區油墨偏薄，這種異常在銅層區線路邊緣表現尤為明顯，目視表現為線路邊緣發紅。為提高銅層區油墨的厚度，本領域技術人員嘗試加大印刷的力度，但此種方法導致印刷效率明顯降低，而且使油墨流入不需要進行塞孔制作的孔內，當在后工序被烘烤后，孔壁殘留的油墨變得硬化，難以在顯影時被徹底清除，從而影響線路板的功能性。

發明內容

為克服上述厚銅板防焊印刷方法所存在的缺陷，本發明提出了一種能避免厚銅板線路邊緣發紅和孔內積墨品質缺陷的防焊印刷方法。

為了解決上述技術問題，該技術問題采用如下方案解決：一種厚銅板防焊印刷方法，包括以下步驟：

步驟1，針對線路板表面覆蓋銅層的區域和整個線路板表面分別制作銅層區網版和整板面網版；

步驟2，利用銅層區網版對經過表面處理的線路板進行印刷，在線路板表面的線路和銅面覆蓋上油墨；

步驟3，靜置線路板；

步驟4，對靜置后的線路板進行烘烤；

步驟5，利用整板面網版對線路板整個表面進行油墨涂覆；

步驟6，再次靜置線路板；

步驟7，再次對靜置后的線路板進行烘烤。

?上述步驟1中，分別制作銅層區網版與整板面網版，滿足后續印刷線路板銅層區及印刷線路板整個板面步驟需要。鑒于線路板需要進行兩面油墨印刷，銅層區網版針對線路板上下表面各設置1個，整板面網版針對線路板上下表面各設置1個。

制作銅層區網版時，在該網版上制作銅層區對應的下墨點、無銅區對應的擋點以及銅層區上通孔對應的擋點。具體的，上述銅層區對應的下墨點較該銅層區各邊尺寸增加0.5~0.75mm,上述銅層區上通孔對應的擋點較該通孔直徑增加0.4~0.6mm。其中作為優選條件，銅層區對應的下墨點較該銅層區各邊尺寸增加0.65mm、銅層區上通孔對應的擋點較該通孔直徑增加0.5mm時，銅層區被印刷的油墨厚度最均勻。

?在整板面網版制作時，通過將該網版制作成空白網版，方便后續對線路板整個表面進行油墨涂覆。

?上述步驟2中，在利用銅層區網版對經過表面處理的線路板進行印刷時，將線路板上、下表面銅層區內的線路及銅面涂覆上油墨，與此相反，線路和銅面上的通孔及無銅區未被涂覆上油墨，提高了銅層區相對于無銅區油墨的厚度，并阻止孔內積墨產生。

?上述步驟3中，在線路板被靜置的時間為20~60min時，銅層區表面油墨內部的空氣被完全釋放，避免油墨內產生氣泡影響油墨的外觀以及油墨與銅層的結合力。

?上述步驟4中，在對靜置后的線路板進行烘烤時，烘烤的溫度為65~75℃，烘烤時間為8~10min，優選為烘烤的溫度為75℃，烘烤時間為10min。通過對靜置后的線路板進行烘烤，降低線路板銅層區表面油墨的濕度，改善在后工序曝光過程中，曝光底片在油墨表面產生的壓痕。

?上述步驟5中，利用整板面網版對線路板整個表面進行油墨涂覆，使線路板上、下整個板面均被覆蓋上油墨。其中通過在銅層區線路、銅面上再次涂覆油墨，增加銅層區表面油墨的厚度，改善因油墨流落至無銅區而出現的線路、銅面油墨厚度偏薄和線路邊緣發紅的品質異常。

?上述步驟6中對線路板再次靜置，步驟7中對線路板再次烘烤均采用常規做法即可實現。通過降低表面油墨的流動性及濕度，阻止銅層區表面的油墨流落至無銅區，進一步提高銅層區表面的厚度，改善線路邊緣發紅。

?與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

?采用銅層區網版及整板面網版分別對線路板銅層區及線路板整個板面分開進行印刷，提高銅層區油墨的厚度，改善線路邊緣發紅。

?在銅層區網版制作銅層區對應的下墨點、無銅區對應的擋點以及銅層區上通孔對應的擋點，改善了孔內積墨品質，提高了銅層區表面油墨厚度的均勻性。

具體實施方式