[發(fā)明專利]一種厚銅板防焊印刷方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210577427.9 | 申請日： | 2012-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN103152992A | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李飛宏;張晃初;李愛華 | 申請（專利權(quán)）人： | 勝宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;陳文福 |
| 地址： | 516211 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 銅板 印刷 方法 | ||
1.一種厚銅板防焊印刷方法，該方法包括：
步驟1，針對線路板表面覆蓋銅層的區(qū)域和整個線路板表面分別制作銅層區(qū)網(wǎng)版和整板面網(wǎng)版；
步驟2，利用銅層區(qū)網(wǎng)版對經(jīng)過表面處理的線路板進行印刷，將線路板表面的線路和銅面覆蓋上油墨；
步驟3，靜置線路板；
步驟4，對靜置后的線路板進行烘烤；
步驟5，利用整板面網(wǎng)版對線路板整個表面進行油墨涂覆；
步驟6，再次靜置線路板；
步驟7，再次對靜置后的線路板進行烘烤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚銅板防焊印刷方法，其特征在于：所述步驟1中，在銅層區(qū)網(wǎng)版制作時，在該網(wǎng)版上制作銅層區(qū)對應的下墨點、無銅區(qū)對應的擋點以及銅層區(qū)上制作通孔對應的擋點。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種厚銅板防焊印刷方法，其特征在于：所述銅層區(qū)對應的下墨點較該銅層區(qū)各邊尺寸增加0.5~0.75mm,所述銅層區(qū)上通孔對應的擋點較該通孔直徑增加0.4~0.6mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種厚銅板防焊印刷方法，其特征在于：所述銅層區(qū)對應的下墨點較該銅層區(qū)各邊尺寸增加0.65mm,所述銅層區(qū)上通孔對應的擋點較該通孔直徑增加0.5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚銅板防焊印刷方法，其特征在于：所述步驟1中，在整板面網(wǎng)版制作時，將該網(wǎng)版制作成空白網(wǎng)版。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚銅板防焊印刷方法，其特征在于：所述步驟3中，靜置線路板的時間為20~60min。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚銅板防焊印刷方法，其特征在于：所述步驟4中，在對靜置后的線路板進行烘烤時，烘烤的溫度為65~75℃，烘烤時間為8~10min。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種厚銅板防焊印刷方法，其特征在于：在對靜置后的線路板進行烘烤時，烘烤的溫度為75℃，烘烤時間為10min。
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