[發(fā)明專利]使用干膜光致抗蝕劑在管芯頂部上沉積熒光劑

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210576721.8
• 申請日: 2012-12-26
• 公開（公告）號: CN103187516A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梅澤群;閆先濤
• 申請（專利權(quán)）人: 里德安吉公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求發(fā)明名稱為“使用干膜光致抗蝕劑在管芯頂部上沉積熒光劑(DEPOSITION?OF?PHOSPHOR?ON?DIE?TOP?USING?DRY?FILM?PHOTORESIST)”的第13/338,936號美國專利申請（代理人案號：91924-001700US-808564）的權(quán)益和優(yōu)先權(quán)，并且涉及共同所有的、同時遞交的發(fā)明名稱為“通過漏版印刷在管芯頂部沉積熒光劑（DEPOSITION?OF?PHOSPHOR?ON?DIE?TOP?BY?STENCIL?PRINTING）”的第13/338,912號美國專利申請（代理人案號：91924-001600US-808563），其全部內(nèi)容且以引用方式并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明總體涉及發(fā)光二極管（LED）并且特別涉及在LED管芯上沉積含有熒光劑的材料以用于光色選擇。

背景技術(shù)

由于白熾燈產(chǎn)生的熱多于光，因此世界渴求更有效的人造光源。LED為有前景的技術(shù)并且已廣泛應(yīng)用于特定目的，諸如交通信號燈和閃光燈。對于有色光，LED芯片通常與波長轉(zhuǎn)變材料結(jié)合以獲得所需的輸出光的顏色。例如，黃色熒光劑通常與藍(lán)色LED結(jié)合以產(chǎn)生白光。然而，基于LED的普通照明燈的開發(fā)已經(jīng)遭遇各種困難。這些困難包括難以批量生產(chǎn)具有提供恒定光色的熒光劑的LED發(fā)射器。

傳統(tǒng)的LED發(fā)射器通常包括凹槽結(jié)構(gòu)或者杯狀結(jié)構(gòu)的LED管芯，該LED管芯具有在杯狀結(jié)構(gòu)中的含有熒光劑的材料。在一些情況下，含有熒光劑的材料通過例如硅酮材料與LED管芯分離。這些傳統(tǒng)的方法往往具有很多缺點。例如,傳統(tǒng)的方法通常使用大量的熒光劑，并且它們可以導(dǎo)致熒光劑和硅酮材料的較差的冷卻。因此，發(fā)射器可受到較不可靠的封裝和光色的不均勻的角度分布。鑒于現(xiàn)有的LED制造方法，批量生產(chǎn)具有恒定色溫的白色LED已被證明為一個挑戰(zhàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實施方式涉及用于在LED管芯的頂部上放置受控量的含有熒光劑的材料的方法。在一些實施方式中，多個LED管芯被放置在模板的開口中。例如通過印刷施用合適粘度的含有熒光劑的材料，并且隨后利用模板作為導(dǎo)板去除多余的材料。開口的尺寸將含有熒光劑的材料僅限制到LED管芯的露出的上表面，并且模板的高度幫助控制含有熒光劑的材料的厚度。圖案化的光致抗蝕劑可以用來遮蓋管芯的不期望具有含有熒光劑的材料的區(qū)域。

本文中描述的方法相對于通過傳統(tǒng)技術(shù)可以實現(xiàn)的方法具有許多優(yōu)點。這些方法使用傳統(tǒng)的設(shè)備和方法并且適于有成本效益的批量生產(chǎn)。由于熒光劑僅被置于LED管芯的上表面上，故減少了熒光劑的使用量。在熒光劑材料中產(chǎn)生的熱可以通過LED管芯分散，并且較好的冷卻可以降低熒光劑和硅酮材料的溫度并且導(dǎo)致更可靠的封裝。相比之下，在管芯頂部上放置熒光劑的傳統(tǒng)的方法涉及使用注射器放置熒光劑材料的液滴。該方法的一個缺點是液體混合物容易沉淀并且可以導(dǎo)致色彩偏移。在根據(jù)本發(fā)明的方法中，在將含有熒光劑材料的混合物施用到模板之前，將含有熒光劑材料的混合物制成所需的粘度。

根據(jù)一個實施方式，用于在多個LED管芯上布置一層含有熒光劑的材料的方法包括，在膠帶上布置具有多個開口的模板并且將多個LED管芯中的每個LED管芯分別布置在模板的多個開口中的一個開口中。該方法還包括在模板和多個LED管芯上布置圖案化的干膜光致抗蝕劑。干膜光致抗蝕劑具有多個開口，該多個開口被配置成使各個LED管芯的上表面露出，但是可以遮蓋用于接合焊盤等的表面區(qū)域等。然后，含有熒光劑的材料被布置在各個LED管芯的露出的上表面上。該方法還包括去除干膜光致抗蝕劑和模板。

在上述方法的具體實施方式中，膠帶被置于玻璃板上。該膠帶可以為熱釋放膠帶或者UV釋放膠帶。在一些實施方式中，在模板中的開口的面積約等于LED管芯的尺寸。在模板中的開口的厚度基本上等于LED管芯的厚度。在一些實施方式中，干膜光致抗蝕劑被配置成覆蓋LED管芯上的接合焊盤區(qū)域。在一些實施方式中，該方法包括，在干膜光致抗蝕劑和LED管芯上沉積含有熒光劑的材料并且從漏印板的上表面去除含有熒光劑的材料以及從在該LED管芯的上表面上去除在模板的上表面的上方突伸的含有熒光劑的材料。在一個實施方式中，干膜光致抗蝕劑的厚度等于所需的含有熒光劑的材料的厚度。

通過結(jié)合以下附圖以及參照該說明書的其余部分的詳細(xì)說明，還可以進(jìn)一步理解本發(fā)明的本質(zhì)和優(yōu)點。

附圖說明

圖1到圖13為示出根據(jù)本發(fā)明的實施方式的用于實施熒光劑沉積的方法的橫截面視圖。