[發明專利]使用干膜光致抗蝕劑在管芯頂部上沉積熒光劑

在審

• 申請號: 201210576721.8
• 申請日: 2012-12-26
• 公開（公告）號: CN103187516A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 梅澤群;閆先濤
• 申請（專利權）人: 里德安吉公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種用于在多個LED管芯上沉積一層含有熒光劑的材料的方法，所述方法包括：

在膠帶上布置具有多個開口的模板；

將多個LED管芯中的每個LED管芯分別布置在所述模板的多個開口中的一個開口中；

在所述模板和所述多個LED管芯上形成圖案化的光致抗蝕劑層，該光致抗蝕劑層具有被配置成露出各個LED管芯的上表面的多個開口；

在所述各個LED管芯的露出的上表面上沉積含有熒光劑的材料；

去除所述光致抗蝕劑層；以及

去除所述模板。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述膠帶被置于玻璃板上。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述膠帶為熱釋放膠帶。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述膠帶為UV釋放膠帶。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述模板中的開口的面積約等于所述LED管芯的尺寸。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述模板中的開口的厚度基本上等于所述LED管芯的厚度。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述光致抗蝕劑層被配置成覆蓋所述LED管芯上的接合焊盤區域。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述漏印板中的各個開口中沉積所述含有熒光劑的材料的步驟包括：

在所述光致抗蝕劑層和所述LED管芯上沉積所述含有熒光劑的材料；以及

從所述光致抗蝕劑層的上表面去除所述含有熒光劑的材料并且在所述LED管芯的上表面上去除在所述漏印板的上表面的上方突伸的所述含有熒光劑的材料。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述光致抗蝕劑層中的開口的深度等于所需的所述含有熒光劑的材料的厚度。

10.根據權利要求1所述的方法，其中，形成所述光致抗蝕劑層的步驟包括：

在所述模板上布置干膜光致抗蝕劑層；

在所述光致抗蝕劑層上布置掩膜層；以及

在所述光致抗蝕層上形成多個開口。

11.一種包括附接到膠帶的多個分離的LED管芯的結構，各個所述LED管芯都具有一層含有熒光劑的材料。