[發明專利]一種場發射陰極的處理方法無效
| 申請號: | 201210576479.4 | 申請日: | 2012-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN103050349A | 公開(公告)日: | 2013-04-17 |
| 發明(設計)人: | 于正友;肖太升;劉雷 | 申請(專利權)人: | 青島盛嘉信息科技有限公司 |
| 主分類號: | H01J9/02 | 分類號: | H01J9/02 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 266071 山東省青島市*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發射 陰極 處理 方法 | ||
技術領域
本發明屬于FED領域,特別涉及一種對絲網印刷的多壁碳納米管(MWCNTs)薄膜表面進行改性的方法。
背景技術
FED顯示器件面臨的主要困難除了真空封裝等問題外,均來自于陰極制作工藝。控制場發射的均勻性和穩定性、降低驅動電路成本等難點都直接受FED陰極材料和結構的制約。Spindt型器件要求在一個像素點大小范圍內制作成百上千的“尖錐加圓孔”陰極陣列。這使光刻工藝和薄膜制備十分復雜,制作成本也非常昂貴。陰極制作工藝的難題也造成了尖錐陣列形狀的均勻性較差,器件整體穩定性不理想,導致Spindt型FED的進一步發展非常困難。
CNTs薄膜陰極雖然擁有比金屬、硅尖陣列、類金剛石薄膜更為優秀的場發射特性,但是目前發展的陰極加工方法和工藝,卻都存在著一定缺陷,發射均勻性、場屏蔽效應等問題沒有得到很好解決。難以真正開發和生產出大規模實用CNTs-FED器件。CNTs場發射陰極制備工藝主要有直接生長和移植兩種方法。直接生長法制備定向碳納米管薄膜場發射性能相當出色,但是工藝復雜,成本較高,不易產業化。在移植方法中,絲網印刷或涂敷法制備無序CNTs薄膜,工藝簡單且成本較低,適合制作大面積FED顯示器陰極和大規模工業應用。但是制作的CNTs相互纏結,表面被制漿材料包圍,尖端不突出,燒結后殘留的有機物仍嚴重影響CNTs薄膜的場發射性能。為解決這些問題,人們嘗試過等離子體轟擊、離子束照射、膠帶粘貼]、機械摩擦和軟膠輥碾壓等方法對絲網印刷的FED陰極進行處理,但由于薄膜受到損害,或者不易精確控制處理過程和效果等問題,導致場發射性能的改善也受到一定限制。
絲網印刷法(或涂敷法)制備碳管薄膜FED陰極的方法具有良好的實際應用前景,但場發射性能卻差強人意(主要表現在開啟電壓、發射電流和發射穩定性等方面)。
發明內容
本發明提供一種對絲網印刷的多壁碳納米管(MWCNTs)薄膜表面進行改性的方法,包括:
將硅片裁成20mm×20mm基片,清洗干凈;
化學氣相沉積法制備MWCNT;
取純化后的MWCNT粉末在無水乙醇中用超聲波分散,室溫下自然晾干并充分研磨,再與有機載體混合攪拌1~2小時后作為陰極漿料;
在玻璃基板上印制一層60rnm×25mm面積的銀漿薄膜電極;
銀漿尚未干燥時,及時用涂敷法在其表面制備10nunx10mm的MWCNTs薄膜,并用機械壓力反復壓制;
晾干后刷掉表面粘接不牢靠的多余碳管,并對制好的試樣進行高溫燒結;
待爐溫自然冷卻后,在樣品上焊接四根導線,并通過磁控濺射儀上預留的電極接口引出濺射室;
樣品作為磁控濺射的基片,用直流濺射方式在其表面上濺射不同厚度的超薄納米純鈦膜。
為了在鍍Ti的過程中能夠實時監控樣品電阻的變化,安放基片時一定要注意保持電極與磁控濺射儀之間的絕緣性。
附圖說明
圖1.濺射Ti膜后MWCNTs樣品表面SEM照片
圖2.濺射Ti膜后MWCNTs樣品場發射V-I曲線
具體實施方式
本發明提供一種對絲網印刷的多壁碳納米管(MWCNTs)薄膜表面進行改性的方法,包括:將硅片裁成20mm×20mm基片,清洗干凈;化學氣相沉積法制備MWCNT;取純化后的MWCNT粉末在無水乙醇中用超聲波分散,室溫下自然晾干并充分研磨,再與有機載體混合攪拌1~2小時后作為陰極漿料;在玻璃基板上印制一層60rnm×25mm面積的銀漿薄膜電極;銀漿尚未干燥時,及時用涂敷法在其表面制備10nunx10mm的MWCNTs薄膜,并用機械壓力反復壓制;晾干后刷掉表面粘接不牢靠的多余碳管,并對制好的試樣進行高溫燒結;待爐溫自然冷卻后,在樣品上焊接四根導線,并通過磁控濺射儀上預留的電極接口引出濺射室;樣品作為磁控濺射的基片,用直流濺射方式在其表面上濺射不同厚度的超薄納米純鈦膜。
為了在鍍Ti的過程中能夠實時監控樣品電阻的變化,安放基片時一定要注意保持電極與磁控濺射儀之間的絕緣性。
圖1是濺射Ti膜后MWCNTs樣品表面SEM照片(儀器型號:JSM-6700F,日本電子株式會社)。濺射時間分別為205和605(反映不同的Ti厚度)。其中,(a)和(b)是濺射205的同一樣品不同位置和放大倍數的圖片,(c)和(d)是濺射605的同一樣品。可以看到,濺射205后,碳管表面覆有顆粒狀Ti團簇,碳管形態比較清晰完整,濺射605后樣品表面已經被Ti膜包裹但是碳管的尖端仍能分辨。
圖2是Ti-MWCNTs樣品的場發射特性(V-I)曲線。根據實驗數據,雖然純碳管樣品首先測到發射電流,但電流卻增加的比較慢,開啟電壓反而大于濺射了Ti的樣品(濺射205和605后開啟電壓分別降低10.9%和5.2%)。這是由于涂敷法制備的純MWCNTs樣品會有個別特別突出的發射點優先發射,而Ti-MWCNTs樣品由于Ti結合或吸附改善了樣品的導電性,雖然起始發射較晚,但當電壓超過開啟電壓后,發射電流急劇上升,而純碳管樣品發射電流卻增加較慢。1800V產生的發射電流出現了數量級差異(三組電流值分別為:274μA、140μA和13μA),Ti-MWCNTs樣品的場發射性能明顯得到了改善。根據圖2的F-N線性擬合曲線可以看出,Ti-MWCNTs樣品之間F-N擬合直線的斜率變化不大,但卻均比純碳管要小。發射電流的穩定性得到了顯著提升。
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