[發明專利]一種局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝

有效

• 申請號: 201210576292.4
• 申請日: 2012-12-27
• 公開（公告）號: CN103079364A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 徐學軍;趙曉宇;趙南清;肖雄
• 申請（專利權）人: 深圳市五株科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種的局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝。

背景技術

隨著科技的發展，人們對集成電路板的集成度要求越來越高，為了滿足這樣的要求，就出現了多層印刷電路板。目前電子產品向輕、薄、小、高密度及多功能化發展，多層印刷電路板上電子元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對多層印刷電路板的散熱性也要求越來越高。

請參閱圖1，是現有技術一種多層印刷電路板側面結構示意圖。以三塊子板為例，所述多層印刷電路板1包括依次層疊設置的子板11、12、13及電子元件（圖未示）。所述子板11、12及13之間用膠體15粘接固定。所述子板11、12及13表面設置有多個所述電子元件。

當所述電子元件工作時，所述電子元件產生熱量傳遞到所述子板11、12及13，所述子板11、12及13再通過外表面將熱量向外散發。

在上述結構中，所述子板11、12、13和膠體15都是熱的不良導體，不能及時將電子元件產生的熱量及時散發出去。因此，造成多層印刷電路板1的熱量聚集，熱量聚集導致多層印刷電路板1局部溫度過高，而高溫則對設置于多層印刷電路板1表面和內部的電子元件帶來老化、短路和燒融等缺陷，使得多層印刷電路板1穩定性降低，使用壽命減少。

發明內容

針對現有技術多層印刷電路板散熱效率低、穩定性差及壽命短的技術問題，本發明提供一種散熱效率高、穩定性佳且壽命長的局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝。

一種局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝，所述高散熱金屬基多層印刷電路板包括至少兩塊子板，包括如下步驟：

將各子板疊合形成具側壁的多層芯板體；

對所述多層芯體板鏤空形成通孔；

將所述多層芯板體的通孔內表面和側壁沉銅電鍍；

提供一金屬導熱體，將所述金屬導熱體插入所述通孔；

在所述多層芯板體底面粘膠體；

提供一散熱板，將所述散熱板粘合在所述多層芯板體底面；

將所述多層芯板體、所述散熱板和所述金屬導熱體壓合形成多層印刷電路板。

在本發明的一較佳實施例中，所述多層芯板體的通孔直徑大于所述金屬導熱體直徑0.1mm。

在本發明的一較佳實施例中，所述膠體為聚酰亞胺。

在本發明的一較佳實施例中，所述散熱板為銅板。

在本發明的一較佳實施例中，所述金屬導熱體為銅柱。

在本發明的一較佳實施例中，所述金屬導熱體與所述散熱板表面接觸設置。

相較于現有技術，本發明的局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝中，在多層芯板體上形成通孔，將導熱性較好的金屬導熱體插入通孔內，并在多層芯板體一側粘貼散熱板，同時將多層芯板體的側壁金屬化形成銅層。所述多層印刷電路板工作過程中產生的熱量傳導至金屬導熱體和側壁銅層，金屬導熱體將熱量傳導至散熱板，由散熱板和側壁銅層及時傳導熱量至外部，且擴大散熱表面面積，有效避免熱量在多層印刷電路板內部聚集，改善局部溫度過高的缺陷。另一方面，因為設置在所述多層印刷電路板表面電子元件在溫度可控的環境中工作，提高元件的可靠度，避免電子元件的受損帶來的穩定性不佳及壽命有限的缺陷，提高多層印刷電路板整體的工作穩定性，延長其使用壽命。

附圖說明

圖1是現有技術多層印刷電路板側面結構示意圖。

圖2是本發明的一種局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝構造示意圖。

圖3是本發明一種局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝的流程示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本發明的具體實施方式。

圖2及圖3揭示了本發明多層印刷電路板構造及制作工藝的一種較佳實施方式。

本發明的多層印刷電路板包括至少兩塊子板，更具體的，子板可為兩層或多層。請參閱圖2，是本發明的一種局部壓合銅塊高散熱金屬基多層印刷電路板的加工構造示意圖。在本發明實施例中，以三塊子板21、22和23為例對該多層印刷電路板2的制作工藝做出闡述。

所述多層印刷電路板2包括多層芯板體（未標示）、散熱板28、金屬導熱體27、側壁銅層26、膠體25和電子元件（圖未示）。

所述多層芯板體包括依次層疊設置的子板21、22和23。所述多層芯板體還包括一通孔（未標示），所述金屬導熱體27收容在所述通孔內。所述多層芯板體表面和內部設置有多個電子元件。