[發(fā)明專利]一種局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210576292.4 | 申請(qǐng)日： | 2012-12-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103079364A | 公開（公告）日： | 2013-05-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 徐學(xué)軍;趙曉宇;趙南清;肖雄 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/46 | 分類號(hào)： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 518035 廣東*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 局部 壓合銅塊高 散熱 金屬 電路板 制作 工藝 | ||
1.一種局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝，所述高散熱金屬多層印刷電路板包括至少兩塊子板，包括如下步驟：
將各子板疊合形成具側(cè)壁的多層芯板體；
對(duì)所述多層芯體板鏤空形成通孔；
將所述多層芯板體的通孔內(nèi)表面和側(cè)壁沉銅電鍍；
提供一金屬導(dǎo)熱體，將所述金屬導(dǎo)熱體收容至所述通孔；
在所述多層芯板體底面粘膠體；
提供一散熱板，將所述散熱板粘合在所述多層芯板體底面；
將所述多層芯板體、所述散熱板和所述金屬導(dǎo)熱體壓合形成多層印刷電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝，其特征在于，所述多層芯板體的通孔直徑大于所述金屬導(dǎo)熱體直徑0.1mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝，其特征在于，所述膠體為具有絕緣性能的聚酰亞胺。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝，其特征在于，所述散熱板為銅板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱體為銅柱。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱體與所述散熱板表面接觸設(shè)置。
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