[發(fā)明專利]銅基內(nèi)嵌入電路的印刷電路板制作工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210576280.1
• 申請(qǐng)日: 2012-12-27
• 公開（公告）號(hào): CN103079356A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐學(xué)軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市五株科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/30
• 分類號(hào): H05K3/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種銅基內(nèi)嵌入電路的印刷電路板制作工藝。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印刷電路板上電子元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對(duì)印刷電路板的散熱性要求越來越高。

請(qǐng)參閱圖1，是現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。所述印刷電路板1包括線路層11、絕緣層13、金屬板15及電子元件(圖未示)，所述線路層11、所述絕緣層13和所述金屬板15依次層疊設(shè)置。所述線路層11與所述金屬板15由所述絕緣層13間隔，所述印刷電路板1表面設(shè)置有多個(gè)電子元件。

當(dāng)電子元件工作時(shí)，所述電子元件產(chǎn)生的熱量傳遞到所述絕緣層13上，再由所述絕緣層13傳遞到所述金屬板15，最后由所述金屬板15進(jìn)一步向外散發(fā)。

在上述結(jié)構(gòu)中，所述絕緣層13夾設(shè)在所述電子元件和所述金屬板15之間。所述絕緣層13都是熱的不良導(dǎo)體，如所述絕緣層13采用樹脂薄膜。所述金屬板15和電子元件非直接接觸，所以所述電子元件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳遞到所述絕緣層13，所述絕緣層13不能及時(shí)將熱量散發(fā)出去。因此，造成印刷電路板1的熱量聚集，熱量聚集導(dǎo)致印刷電路板局部溫度過高，而高溫則對(duì)設(shè)置于印刷電路板表面的電子元件帶來老化、短路和燒融等缺陷，使得印刷電路板穩(wěn)定性降低，使用壽命減少。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板散熱效率低、穩(wěn)定性差及壽命短的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種散熱效率高、穩(wěn)定性佳且壽命長(zhǎng)的銅基內(nèi)嵌入電路的印刷電路板制作工藝。

提供一散熱板，在所述散熱板表面蝕刻出凹槽；提供一覆銅板；將覆銅板底面去銅后涂膠；對(duì)所述覆銅板鏤空，將所述覆銅板未鏤空區(qū)域設(shè)置在所述凹槽內(nèi)；壓合所述覆銅板與所述散熱板，頂面磨平；在所述覆銅板頂面制作圖形線路，形成銅基內(nèi)嵌入電路的印刷電路板。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述覆銅板包括線路層和膠層，所述膠層夾設(shè)在所述散熱板和所述線路層之間。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述絕緣層和所述散熱板之間通過膠層粘接固定。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述散熱板凹槽尺寸大于所述覆銅板未鏤空區(qū)域尺寸0.05mm。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述絕緣層為合成多組份劑。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述膠層為酰亞胺樹脂或環(huán)氧樹脂所組成的粘合劑。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述散熱板為銅板。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述凹槽為化學(xué)蝕刻形成。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，通過鑼機(jī)對(duì)所述覆銅板進(jìn)行鏤空。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的電路板制作工藝中，將基板設(shè)置在散熱板表面，利用絕緣層將線路層和散熱板隔離開，使線路層與所述散熱板之間相互絕緣。在保證印刷電路板可靠性的同時(shí)，設(shè)置所述散熱板的凸起貫穿所述基板，將所述印刷電路板工作過程中產(chǎn)生的熱量自相對(duì)側(cè)、內(nèi)部及中心區(qū)域傳導(dǎo)至散熱板，及時(shí)傳導(dǎo)熱量至外部，且擴(kuò)大散熱表面面積，有效避免熱量在印刷電路板內(nèi)部聚集，改善局部溫度過高的缺陷。另一方面，因?yàn)樵O(shè)置在所述印刷電路板表面電子元件在溫度可控的環(huán)境中工作，提高元件的可靠度，避免電子元件的受損帶來的穩(wěn)定性不佳及壽命有限的缺陷，提高印刷電路板整體的工作穩(wěn)定性，延長(zhǎng)其使用壽命。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明一種銅基內(nèi)嵌入電路的印刷電路板制作工藝構(gòu)造的分解示意圖。

圖3是圖1所示的一種銅基內(nèi)嵌入電路的印刷電路板制作工藝構(gòu)造的組裝示意圖。

圖4是本發(fā)明一種銅基內(nèi)嵌入電路的印刷電路板的制作工藝的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式。

圖2至圖4揭示了本發(fā)明銅基內(nèi)嵌入電路的印刷電路板構(gòu)造及制作工藝的一種較佳實(shí)施方式。

請(qǐng)同時(shí)參閱圖2及圖3。其中圖2是本發(fā)明一種銅基內(nèi)嵌入電路的印刷電路板制作工藝構(gòu)造的分解示意圖。圖3是圖2所示的一種銅基內(nèi)嵌入電路的印刷電路板制作工藝構(gòu)造的組裝示意圖。該銅基內(nèi)嵌入電路的印刷電路板2包括底部去銅的覆銅板20、散熱板25及設(shè)置在基板20表面的多個(gè)電子元件(圖未示)。

所述覆銅板20包括線路層21和絕緣層23，所述線路層21和所述絕緣層23依次層疊抵接。所述絕緣層23是合成多組份劑。

所述散熱板25表面設(shè)置有凹槽27。所述散熱板25為導(dǎo)熱性佳的金屬板。在本發(fā)明實(shí)施例中，所述散熱板25為銅板，當(dāng)然，還可以為其他熱傳導(dǎo)性較佳的材料加工而成。