[發明專利]銅基內嵌入電路的印刷電路板制作工藝

有效

• 申請號: 201210576280.1
• 申請日: 2012-12-27
• 公開（公告）號: CN103079356A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 徐學軍
• 申請（專利權）人: 深圳市五株科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種銅基內嵌入電路的印刷電路板制作工藝。

背景技術

隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化發展，印刷電路板上電子元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對印刷電路板的散熱性要求越來越高。

請參閱圖1，是現有技術印刷電路板側面結構示意圖。所述印刷電路板1包括線路層11、絕緣層13、金屬板15及電子元件(圖未示)，所述線路層11、所述絕緣層13和所述金屬板15依次層疊設置。所述線路層11與所述金屬板15由所述絕緣層13間隔，所述印刷電路板1表面設置有多個電子元件。

當電子元件工作時，所述電子元件產生的熱量傳遞到所述絕緣層13上，再由所述絕緣層13傳遞到所述金屬板15，最后由所述金屬板15進一步向外散發。

在上述結構中，所述絕緣層13夾設在所述電子元件和所述金屬板15之間。所述絕緣層13都是熱的不良導體，如所述絕緣層13采用樹脂薄膜。所述金屬板15和電子元件非直接接觸，所以所述電子元件工作時產生的熱量傳遞到所述絕緣層13，所述絕緣層13不能及時將熱量散發出去。因此，造成印刷電路板1的熱量聚集，熱量聚集導致印刷電路板局部溫度過高，而高溫則對設置于印刷電路板表面的電子元件帶來老化、短路和燒融等缺陷，使得印刷電路板穩定性降低，使用壽命減少。

發明內容

針對現有技術印刷電路板散熱效率低、穩定性差及壽命短的技術問題，本發明提供一種散熱效率高、穩定性佳且壽命長的銅基內嵌入電路的印刷電路板制作工藝。

提供一散熱板，在所述散熱板表面蝕刻出凹槽；提供一覆銅板；將覆銅板底面去銅后涂膠；對所述覆銅板鏤空，將所述覆銅板未鏤空區域設置在所述凹槽內；壓合所述覆銅板與所述散熱板，頂面磨平；在所述覆銅板頂面制作圖形線路，形成銅基內嵌入電路的印刷電路板。

在本發明的一較佳實施例中，所述覆銅板包括線路層和膠層，所述膠層夾設在所述散熱板和所述線路層之間。

在本發明的一較佳實施例中，所述絕緣層和所述散熱板之間通過膠層粘接固定。

在本發明的一較佳實施例中，所述散熱板凹槽尺寸大于所述覆銅板未鏤空區域尺寸0.05mm。

在本發明的一較佳實施例中，所述絕緣層為合成多組份劑。

在本發明的一較佳實施例中，所述膠層為酰亞胺樹脂或環氧樹脂所組成的粘合劑。

在本發明的一較佳實施例中，所述散熱板為銅板。

在本發明的一較佳實施例中，所述凹槽為化學蝕刻形成。

在本發明的一較佳實施例中，通過鑼機對所述覆銅板進行鏤空。

相較于現有技術，本發明的電路板制作工藝中，將基板設置在散熱板表面，利用絕緣層將線路層和散熱板隔離開，使線路層與所述散熱板之間相互絕緣。在保證印刷電路板可靠性的同時，設置所述散熱板的凸起貫穿所述基板，將所述印刷電路板工作過程中產生的熱量自相對側、內部及中心區域傳導至散熱板，及時傳導熱量至外部，且擴大散熱表面面積，有效避免熱量在印刷電路板內部聚集，改善局部溫度過高的缺陷。另一方面，因為設置在所述印刷電路板表面電子元件在溫度可控的環境中工作，提高元件的可靠度，避免電子元件的受損帶來的穩定性不佳及壽命有限的缺陷，提高印刷電路板整體的工作穩定性，延長其使用壽命。

附圖說明

圖1是現有技術印刷電路板側面結構示意圖。

圖2是本發明一種銅基內嵌入電路的印刷電路板制作工藝構造的分解示意圖。

圖3是圖1所示的一種銅基內嵌入電路的印刷電路板制作工藝構造的組裝示意圖。

圖4是本發明一種銅基內嵌入電路的印刷電路板的制作工藝的流程示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本發明的具體實施方式。

圖2至圖4揭示了本發明銅基內嵌入電路的印刷電路板構造及制作工藝的一種較佳實施方式。

請同時參閱圖2及圖3。其中圖2是本發明一種銅基內嵌入電路的印刷電路板制作工藝構造的分解示意圖。圖3是圖2所示的一種銅基內嵌入電路的印刷電路板制作工藝構造的組裝示意圖。該銅基內嵌入電路的印刷電路板2包括底部去銅的覆銅板20、散熱板25及設置在基板20表面的多個電子元件(圖未示)。

所述覆銅板20包括線路層21和絕緣層23，所述線路層21和所述絕緣層23依次層疊抵接。所述絕緣層23是合成多組份劑。

所述散熱板25表面設置有凹槽27。所述散熱板25為導熱性佳的金屬板。在本發明實施例中，所述散熱板25為銅板，當然，還可以為其他熱傳導性較佳的材料加工而成。