[發明專利]銅基內嵌入電路的印刷電路板制作工藝有效
| 申請號： | 201210576280.1 | 申請日： | 2012-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN103079356A | 公開（公告）日： | 2013-05-01 |
| 發明（設計）人： | 徐學軍 | 申請（專利權）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/30 | 分類號： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518035 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅基內 嵌入 電路 印刷 電路板 制作 工藝 | ||
1.一種銅基內嵌入電路的印刷電路板的制作工藝，包括以下步驟：?
提供一散熱板，?
在所述散熱板表面蝕刻出凹槽；?
提供一覆銅板；?
將覆銅板底面去銅后涂膠；?
對所述覆銅板鏤空,將所述覆銅板未鏤空區域設置在所述凹槽內；?
壓合所述覆銅板與所述散熱板，頂面磨平；?
在所述覆銅板頂面制作圖形線路，形成銅基內嵌入電路的印刷電路板。?
2.根據權利要求1所述的銅基內嵌入電路的印刷電路板的制作工藝，其特征在于，所述覆銅板包括線路層和絕緣層，所述絕緣層夾設在所述散熱板和所述線路層之間。?
3.根據權利要求1所述的銅基內嵌入電路的印刷電路板的制作工藝，其特征在于，所述絕緣層和所述散熱板之間通過膠層粘接固定。?
4.根據權利要求1所述的銅基內嵌入電路的印刷電路板的制作工藝，其特征在于，所述散熱板凹槽尺寸大于所述覆銅板未鏤空區域尺寸0.05mm。?
5.根據權利要求1所述的銅基內嵌入電路的印刷電路板的制作工藝，其特征在于，所述絕緣層為合成多組份劑。?
6.根據權利要求1所述的銅基內嵌入電路的印刷電路板制作工藝，其特征在于，所述膠層為酰亞胺樹脂或環氧樹脂所組成的粘合劑。?
7.根據權利要求1所述的銅基內嵌入電路的印刷電路板的制作工藝，其特征在于，所述散熱板為銅板。?
8.根據權利要求1所述的銅基內嵌入電路的印刷電路板的制作工藝，其特征在于，所述凹槽為化學蝕刻形成。?
9.根據權利要求1所述的銅基內嵌入電路的印刷電路板的制作工藝，其特征在于，通過鑼機對所述覆銅板進行鏤空。?
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