[發(fā)明專利]一種混合集成電路金屬化互聯(lián)方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210576182.8
• 申請日: 2012-12-27
• 公開（公告）號: CN103021891B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王斌;路波;李紅偉;莫秀英;孫建華;樊明國
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團公司第四十一研究所
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種金屬化互聯(lián)方法，特別涉及一種混合集成電路金屬化互聯(lián)方法。

背景技術(shù)

當(dāng)前，在裝備及通信設(shè)備追求短、小、輕、快、高可靠性的背景下，立體混合集成技術(shù)是較好的解決方案，其中對于相互垂直的兩個單元電路的互聯(lián)技術(shù)，基本上都是利用厚膜混合集成技術(shù)或薄膜混合集成技術(shù)，分別采用絲網(wǎng)印刷和真空鍍膜工藝將電路基片側(cè)面與正面形成一體化的金屬層以實現(xiàn)電連接，然后再通過釬焊等技術(shù)在側(cè)面上焊接互聯(lián)引線，方可與相鄰的垂直電路實現(xiàn)電連接。

厚膜混合集成工藝中的絲網(wǎng)印刷技術(shù)，是根據(jù)電路圖形，在絲網(wǎng)上開出相應(yīng)的窗口，利用印刷設(shè)備將厚膜導(dǎo)電漿料漏印到電路基板上，然后經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)使導(dǎo)電漿料固化形成導(dǎo)電層。對于外形尺寸較大、電路線條較寬的單元電路可以很容易實現(xiàn)側(cè)面金屬化，但是小外形尺寸、細線條的單元電路無法實現(xiàn)導(dǎo)電層的絲網(wǎng)印刷，而且由于絲網(wǎng)印刷的線條精度較差，也無法滿足某些高電路圖形精度的要求；薄膜混合集成工藝中的真空鍍膜技術(shù)，是利用真空鍍膜可實現(xiàn)側(cè)面成膜的特點，同時在基片正面和側(cè)面淀積上薄膜導(dǎo)電層，但是對基片表面的粗糙度有較高的要求，太粗糙的表面無法實現(xiàn)完全覆蓋而導(dǎo)致金屬化不完整，影響電氣性能，同時由于側(cè)面金屬化本身就具有附著力低的特點，造成良品率較低。

基片側(cè)面形成金屬化后，需要釬焊金屬帶(例如銅帶)形成互聯(lián)引線， 各單元電路分別固定到載體上后，利用釬焊技術(shù)將互聯(lián)引線的另一端焊接到相鄰電路上，形成電氣互聯(lián)。

現(xiàn)有技術(shù)有如下不足：

1、采用現(xiàn)有厚膜或薄膜混合集成技術(shù)形成的側(cè)面金屬化，無法同時滿足金屬化層厚度均勻、附著力高、圖形精度高、導(dǎo)電良好等要求，良品率低，成本高；

2、側(cè)面需要焊接的互聯(lián)引線具有尺寸小、定位精度高等要求，現(xiàn)有技術(shù)實現(xiàn)焊接的操作難度較大，最終造成良品率低、可靠性低。

因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進。

發(fā)明內(nèi)容

裝備和通信技術(shù)的飛速發(fā)展極大地促進了混合集成技術(shù)的發(fā)展，而混合集成模塊的高集成度是目前射頻、微波模塊的追求目標，立體組裝是目前得到廣泛認可的集成方式，其中從一個單元電路到另外一個與其垂直的單元電路的互聯(lián)成了主要技術(shù)難點。在不降低集成度和集成模塊可靠性的情況下，如何實現(xiàn)這種互相垂直電路之間的互聯(lián)，是本發(fā)明所要解決的主要技術(shù)難題。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種混合集成電路側(cè)面金屬化互聯(lián)方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種混合集成電路金屬化互聯(lián)方法，其中，包括以下步驟：

A：制作厚膜混合集成電路基片絲網(wǎng)；

B：經(jīng)過印刷工藝、燒結(jié)工藝、制成每一單元電路下方設(shè)置一四邊形焊盤，所述四方邊形上方對稱設(shè)置兩個四邊形小焊盤的整版電路；

C：劃切并制成露出焊盤位置的整版電路；

D：制作互聯(lián)引線坯料；

E：將互聯(lián)引線制作成一呈銳角型的形狀；

F：使用與所述厚膜混合集成電路基片及所述互聯(lián)引線形狀相同的焊接夾具將所述厚膜混合集成電路基片及所述互聯(lián)引線焊接在一起。

所述的方法，其中，所述步驟B中，所述兩個四邊形小焊盤的面積的總和小于所述四邊形焊盤的面積。

所述的方法，其中，所述步驟B中，所述兩個四邊形小焊盤之間設(shè)置有間隔；所述兩個四邊形小焊盤與所述四邊形焊盤之間設(shè)置有間隔。

所述的方法，其中，所述步驟B中，所述單元電路為雙面電路；所述雙面電路焊盤位置相同。

所述的方法，其中，所述步驟B中，所述整版電路為單元電路陣列形式排布。

所述的方法，其中，所述步驟D中，所述互聯(lián)引線坯料依次采用涂膠工藝、前烘工藝、曝光工藝、顯影工藝及化學(xué)銑削工藝制成互聯(lián)紫銅帶狀引線坯料。

所述的方法，其中，所述步驟D中，所述互聯(lián)紫銅帶狀引線坯料還采用電鍍金工藝制成互聯(lián)鍍金紫銅帶狀引線坯料。

所述的方法，其中，所述步驟E中，所述互聯(lián)鍍金紫銅帶狀引線坯料在顯微鏡下用醫(yī)用手術(shù)刀切割成單元互聯(lián)鍍金紫銅帶狀引線。

所述的方法，其中，所述步驟F中，所述單元互聯(lián)鍍金紫銅帶狀引線為設(shè)置有焊盤焊接位置的單元互聯(lián)鍍金紫銅帶狀引線。

所述的方法，其中，所述步驟F中，所述焊接采用高溫焊料釬焊工藝。

采用上述方案，本發(fā)明不僅解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，而且明顯具有以下優(yōu)勢：