[發明專利]一種混合集成電路金屬化互聯方法

有效

• 申請號: 201210576182.8
• 申請日: 2012-12-27
• 公開（公告）號: CN103021891B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 王斌;路波;李紅偉;莫秀英;孫建華;樊明國
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十一研究所
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種混合集成電路金屬化互聯方法，其特征在于，包括以下步驟：

A：制作厚膜混合集成電路基片絲網；

B：經過印刷工藝、燒結工藝、制成每一單元電路下方設置一四邊形焊盤，所述四邊形焊盤上方對稱設置兩個四邊形小焊盤的整版電路；

C：劃切并制成露出焊盤位置的整版電路；

D：經過涂膠、前烘、曝光、顯影、化學銑削、電鍍金工序，獲得互聯用鍍金紫銅帶狀引線坯料；

E：在顯微鏡下，將互聯用鍍金紫銅帶狀引線坯料用醫用手術刀切割成單元互聯用鍍金紫銅帶狀引線，用醫用手術刀將互聯用鍍金紫銅帶狀引線制作成一呈銳角型的形狀；

F：使用與所述厚膜混合集成電路基片及所述互聯用鍍金紫銅帶狀引線形狀相同的焊接夾具將所述厚膜混合集成電路基片及所述互聯用鍍金紫銅帶狀引線焊接在一起。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟B中，所述兩個四邊形小焊盤的面積的總和小于所述四邊形焊盤的面積。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述步驟B中，所述兩個四邊形小焊盤之間設置有間隔；所述兩個四邊形小焊盤與所述四邊形焊盤之間設置有間隔。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述步驟B中，所述單元電路為雙面電路；所述雙面電路焊盤位置相同。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述步驟B中，所述整版電路為單元電路陣列形式排布。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述步驟F中，所述單元互聯鍍金紫銅帶狀引線為設置有焊盤焊接位置的單元互聯鍍金紫銅帶狀引線。