[發明專利]封裝組件及其形成方法

有效

• 申請號: 201210575914.1
• 申請日: 2012-12-26
• 公開（公告）號: CN103579159A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 陳憲偉
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492;H01L21/60
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

技術領域

本發明涉及半導體領域，更具體地，本發明涉及一種封裝組件及其形成方法。

背景技術

在傳統的封裝工藝中，器件管芯被接合到底部封裝部件，諸如封裝襯底或印刷電路板(PCB)。器件管芯包括多個連接件，諸如接合焊盤或銅凸塊，它們被用于接合底部封裝部件的連接件。

器件管芯的連接件與底部封裝部件的連接件相對準。底部封裝部件中的電互連由器件管芯的設計來確定。因此，在底部封裝部件的設計和制造中，底部封裝件中的電互連是根據器件管芯的設計定制的。當器件管芯的設計改變時，底部封裝部件也需要重新設計。

發明內容

為了解決現有技術中所存在的問題，根據本發明的一個方面，提供了一種器件，包括：第一封裝部件；以及第二封裝部件，位于所述第一封裝部件下面，其中，所述第二封裝部件包括：第一電連接件，位于所述第二封裝部件的頂面，其中，所述第一電連接件與所述第一封裝部件相接合；和第二電連接件，位于所述第二封裝部件的頂面，其中，沒有封裝部件位于所述第二電連接件之上且與所述第二電連接件相接合。

在所述器件中，所述第二電連接件被所述第一封裝部件覆蓋，并且所述第二電連接件包括作為所述第二電連接件的頂層的預焊料層。

在所述器件中，進一步包括：覆蓋著所述第二電連接件的焊料掩模。

在所述器件中，所述第二電連接件被所述第一封裝部件覆蓋。

在所述器件中，所述第二電連接件不與所述第一封裝部件相對準。

在所述器件中，所述第二電連接件通過所述第二封裝部件中的電連接件與所述第一電連接件電連接。

在所述器件中，所述第二電連接件與位于所述第二封裝部件的底面的附加電連接件電連接。

根據本發明的另一方面，提供了一種器件，包括：第一封裝部件；以及第二封裝部件，包括：第一電連接件，位于所述第二封裝部件的頂面，其中，所述第一電連接件通過有源接合件與所述第一封裝部件相接合；第二電連接件，位于所述第二封裝部件的頂面，其中，所述第二電連接件通過偽接合件與所述第一封裝部件相接合；和第三電連接件，位于所述第二封裝部件的頂面或底面，其中，所述第二電連接件與所述第三電連接件電連接。

在所述器件中，所述第一封裝部件包括與所述第二電連接件相接合的第四電連接件，并且所述第四電連接件是偽連接件。

在所述器件中，所述第四電連接件不與所述第一封裝部件的任何其他接合焊盤電連接。

在所述器件中，所述第四電連接件不與所述第一封裝部件中的任何功能電路電連接。

在所述器件中，進一步包括：與所述第三電連接件相接合的第三封裝部件，其中，所述第三電連接件位于所述第二封裝部件的頂面。

在所述器件中，所述第三電連接件位于所述第二封裝部件的底面。

在所述器件中，所述第一電連接件、所述第二電連接件和所述第三電連接件具有相同的結構并且由相同的材料形成。

根據本發明的又一方面，提供了一種方法，包括：接合第一封裝部件和第二封裝部件；以及接合第三封裝部件和第四封裝部件，其中，所述第二封裝部件和所述第四封裝部件基本相同，并且所述第二封裝部件和所述第四封裝部件均包括：第一電連接件，位于所述第二封裝部件和所述第四封裝部件中的相應一個的頂面，其中，所述第二封裝部件的第一電連接件與所述第一封裝部件相接合，所述第四封裝部件的第一電連接件與所述第三封裝部件相接合；和第二電連接件，位于所述第二封裝部件和所述第四封裝部件中的相應一個的頂面，其中，沒有封裝部件位于所述第二封裝部件的第二電連接件上且與其相接合，并且所述第四封裝部件的第二電連接件與上面的封裝部件相接合。

在所述方法中，進一步包括：在接合所述第一封裝部件的步驟之前，執行第一圖案化步驟來圖案化所述第二封裝部件的頂部介電層并且暴露出所述第二封裝部件的第一電連接件，其中，所述第二封裝部件的第二電連接件被所述第二封裝部件的頂部介電層覆蓋；以及在接合所述第三封裝部件的步驟之前，執行第二圖案化步驟來圖案化所述第四封裝部件的頂部介電層并且暴露出所述第四封裝部件的第一電連接件和第二電連接件。

在所述方法中，所述第一封裝部件和第三封裝部件相同。

在所述方法中，所述第一封裝部件和所述第三封裝部件相似或不相同。

在所述方法中，所述第二封裝部件的第二電連接件被所述第一封裝部件覆蓋。