[發明專利]封裝組件及其形成方法

有效

• 申請號: 201210575914.1
• 申請日: 2012-12-26
• 公開（公告）號: CN103579159A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 陳憲偉
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492;H01L21/60
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

1.一種器件，包括：

第一封裝部件；以及

第二封裝部件，位于所述第一封裝部件下面，其中，所述第二封裝部件包括：

第一電連接件，位于所述第二封裝部件的頂面，其中，所述第一

電連接件與所述第一封裝部件相接合；和

第二電連接件，位于所述第二封裝部件的頂面，其中，沒有封裝

部件位于所述第二電連接件之上且與所述第二電連接件相接合。

2.根據權利要求1所述的器件，其中，所述第二電連接件被所述第一封裝部件覆蓋，并且所述第二電連接件包括作為所述第二電連接件的頂層的預焊料層。

3.根據權利要求1所述的器件，進一步包括：覆蓋著所述第二電連接件的焊料掩模。

4.根據權利要求3所述的器件，其中，所述第二電連接件被所述第一封裝部件覆蓋。

5.根據權利要求3所述的器件，其中，所述第二電連接件不與所述第一封裝部件相對準。

6.根據權利要求1所述的器件，其中，所述第二電連接件通過所述第二封裝部件中的電連接件與所述第一電連接件電連接。

7.根據權利要求1所述的器件，其中，所述第二電連接件與位于所述第二封裝部件的底面的附加電連接件電連接。

8.一種器件，包括：

第一封裝部件；以及

第二封裝部件，包括：

第一電連接件，位于所述第二封裝部件的頂面，其中，所述第一電連接件通過有源接合件與所述第一封裝部件相接合；

第二電連接件，位于所述第二封裝部件的頂面，其中，所述第二電連接件通過偽接合件與所述第一封裝部件相接合；和

第三電連接件，位于所述第二封裝部件的頂面或底面，其中，所述第二電連接件與所述第三電連接件電連接。

9.根據權利要求8所述的器件，其中，所述第一封裝部件包括與所述第二電連接件相接合的第四電連接件，并且所述第四電連接件是偽連接件。

10.一種方法，包括：

接合第一封裝部件和第二封裝部件；以及

接合第三封裝部件和第四封裝部件，其中，所述第二封裝部件和所述第四封裝部件基本相同，并且所述第二封裝部件和所述第四封裝部件均包括：

第一電連接件，位于所述第二封裝部件和所述第四封裝部件中的相應一個的頂面，其中，所述第二封裝部件的第一電連接件與所述第一封裝部件相接合，所述第四封裝部件的第一電連接件與所述第三封裝部件相接合；和

第二電連接件，位于所述第二封裝部件和所述第四封裝部件中的相應一個的頂面，其中，沒有封裝部件位于所述第二封裝部件的第二電連接件上且與其相接合，并且所述第四封裝部件的第二電連接件與上面的封裝部件相接合。