[發(fā)明專利]一種微電解填料結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210575459.5 | 申請日： | 2012-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN103073095A | 公開（公告）日： | 2013-05-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吉國青;郭森;安霓虹;占茹;王紅軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江大學(xué)蘇州工業(yè)技術(shù)研究院 |
| 主分類號： | C02F1/461 | 分類號： | C02F1/461 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市蘇州高*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電解 填料 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種微電解填料結(jié)構(gòu)，其特征在于包括內(nèi)筒和外筒，所述內(nèi)筒和外筒之間通過連板連接為一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電解填料結(jié)構(gòu)，其特征在于所述外筒的長度小于內(nèi)筒的長度，且內(nèi)筒位于外筒的中央位置；所述外筒的側(cè)壁設(shè)有若干個通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微電解填料結(jié)構(gòu)，其特征在于所述內(nèi)筒的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有與內(nèi)筒軸線平行的凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微電解填料結(jié)構(gòu)，其特征在于所述微電解填料結(jié)構(gòu)由鐵、碳和催化劑一體化材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微電解填料結(jié)構(gòu)，其特征在于所述內(nèi)筒的長度為55～70mm，內(nèi)筒的直徑為25～40mm，內(nèi)筒的壁厚為5～10mm；所述外筒的長度為50～65mm，外筒的直徑為55～70mm，外筒的壁厚為5～10mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微電解填料結(jié)構(gòu)，其特征在于所述外筒側(cè)壁的通孔的面積為120～160mm2，孔隙率為20％～80％。
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