[發明專利]晶片附接設備在審
| 申請號: | 201210575149.3 | 申請日: | 2012-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN103187342A | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發明(設計)人: | 金民;樸淵默;徐基錫;韓泳洪 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 陳源;張帆 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片 設備 | ||
相關申請的交叉引用
本申請要求2011年12月27日提交到韓國知識產權局的韓國專利申請No.10-2011-0143920的優先權,其整體公開通過引用并入本文。
技術領域
從晶圓分離的晶片被附接到封裝件襯底以執行用于形成半導體封裝件的封裝處理。
背景技術
通過使用力敏紙可以可視地確定夾持器的耦接故障、損壞和傾斜度、以及夾持器的長度和角度方面的變化。然而,難以確定是否發生故障以及建立用于確定是否發生故障的標準。此外,力敏紙技術的執行成本高并且耗時。
發明內容
存在提高晶片附接設備的準確度的需要。更具體地,本發明的實施例涉及半導體封裝件制造設備并涉及用于將晶片附接到襯底的確定夾持器是處于傾斜狀態還是非傾斜狀態的晶片附接設備。例如,本發明的實施例涉及包括壓力傳感器的晶片附接設備。通過將負載傳感器插入到夾持器中或者將壓力傳感器定位在晶片支架上以測量從夾持器施加到晶片的負載來確定夾持器是否傾斜。
本發明的實施例可以通過提供一種晶片附接設備來實現,該晶片附接設備包括:臺;夾持器部件,其是可移動的以對所述臺施加負載;負載測量部件,其布置在所述夾持器部件與所述臺之間,并且測量所述夾持器部件與所述臺之間的負載,所述負載測量部件劃分成多個負載測量區域,并且所述負載測量部件分別測量所述多個負載測量區域內的負載;以及控制器部件,其基于由所述負載測量部件測量的所述多個負載測量區域內的負載,來確定所述夾持器部件是處于傾斜狀態下還是處于非傾斜狀態下。
所述負載測量部件可以包括:基座部件,其具有根據所述多個負載測量區域內的負載的可變電阻;布置在所述基座部件上的一個或多個第一電極;以及布置在所述基座部件上以與所述一個或多個第一電極對應的一個或多個第二電極。所述多個負載測量區域的每一個可以包括對應地布置的所述一個或多個第一電極中的至少一個和所述一個或多個第二電極中的至少一個。
所述一個或多個第一電極中的一個可以被布置為對應于所述一個或多個第二電極中的一個。所述一個或多個第一電極中的一個可以被布置為對應于多個第二電極。所述一個或多個第一電極可以被布置在所述一個或多個第二電極的周圍。所述一個或多個第二電極可以被布置在所述一個或多個第一電極的周圍。
所述多個負載測量區域的每一個可以包括被布置為與所述一個或多個第一電極中的單個第一電極對應的多個第二電極。所述一個或多個第一電極可以是具有一體式結構的單個第一電極。所述單個第一電極可以被布置在所述一個或多個第二電極的周圍并且圍繞所述一個或多個第二電極。所述單個第一電極可以被布置在所述一個或多個第二電極之間。
基準電壓可以被施加到所述一個或多個第一電極。測量電壓可以被施加到所述一個或多個第二電極。所述控制器部件可以將在所述多個負載測量區域內測量的負載相互比較。所述負載測量部件可以插入所述夾持器部件中的溝槽中。
本發明的實施例還可以通過提供一種晶片附接設備來實現,所述晶片附接設備包括:臺;夾持器部件,其是可移動的以對所述臺施加負載;負載測量部件,其布置在所述臺上,并且測量所述夾持器部件與所述臺之間的負載,所述負載測量部件劃分成多個負載測量區域,并且所述負載測量部件分別測量所述多個負載測量區域內的負載;以及控制器部件,其基于由所述負載測量部件測量的所述多個負載測量區域內的負載,來確定所述夾持器部件是處于傾斜狀態下還是處于非傾斜狀態下。
本發明的實施例還可以通過提供一種晶片附接設備來實現,所述晶片附接設備包括:臺;夾持器部件,其能夠對所述臺施加負載;負載測量部件,其容納于所述夾持器部件內,并且測量所述夾持器部件與所述臺之間的負載,所述負載測量部件劃分成多個負載測量區域,以使得所述負載測量部件測量所述多個負載測量區域的每一個內的負載;以及控制器部件,其基于在所述多個負載測量區域的每一個內測量的負載,來確定所述夾持器部件是處于傾斜狀態下還是處于非傾斜狀態下。
所述多個負載測量區域的每一個可以通過至少一個電極單獨地連接到所述控制器部件。所述多個負載測量區域的每一個可以包括第一電極和第二電極。所述第一電極可以延伸通過所述多個負載測量區域中的兩個或多個,并且可以通過第一電線連接到所述控制器部件。所述第二電極的整體可以處在所述多個負載測量區域的一個中并且可以通過第二電線連接到所述控制器部件。
所述第一電極可以與所述第二電極隔開布置,并且所述第一電極可以至少部分地包圍所述第二電極。當在所述多個負載測量區域的每一個中測量的負載在預定范圍內時,所述控制器部件可以確定所述夾持器部件處于非傾斜狀態下。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星電子株式會社,未經三星電子株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210575149.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





