[發明專利]晶片附接設備

在審

• 申請號: 201210575149.3
• 申請日: 2012-12-26
• 公開（公告）號: CN103187342A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 金民;樸淵默;徐基錫;韓泳洪
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 陳源;張帆

1.一種晶片附接設備，包括：

臺；

夾持器部件，其是可移動的以對所述臺施加負載；

負載測量部件，其布置在所述夾持器部件與所述臺之間，并且測量所述夾持器部件與所述臺之間的負載，所述負載測量部件劃分成多個負載測量區域，并且所述負載測量部件分別測量所述多個負載測量區域內的負載；以及

控制器部件，其基于由所述負載測量部件測量的所述多個負載測量區域內的負載，來確定所述夾持器部件是處于傾斜狀態下還是處于非傾斜狀態下。

2.權利要求1的晶片附接設備，其中所述負載測量部件包括：

基座部件，其具有根據所述多個負載測量區域內的負載的可變電阻；

布置在所述基座部件上的一個或多個第一電極；以及

布置在所述基座部件上以與所述一個或多個第一電極對應的一個或多個第二電極。

3.權利要求2的晶片附接設備，其中所述多個負載測量區域的每一個包括對應地布置的所述一個或多個第一電極中的至少一個和所述一個或多個第二電極中的至少一個。

4.權利要求2的晶片附接設備，其中所述一個或多個第一電極中的一個被布置為對應于所述一個或多個第二電極中的一個。

5.權利要求2的晶片附接設備，其中所述一個或多個第一電極中的一個被布置為對應于多個第二電極。

6.權利要求2的晶片附接設備，其中所述一個或多個第一電極被布置在所述一個或多個第二電極的周圍。

7.權利要求2的晶片附接設備，其中所述一個或多個第二電極被布置在所述一個或多個第一電極的周圍。

8.權利要求2的晶片附接設備，其中所述多個負載測量區域的每一個包括被布置為與所述一個或多個第一電極中的單個第一電極對應的多個第二電極。

9.權利要求2的晶片附接設備，其中所述一個或多個第一電極是具有一體式結構的單個第一電極。

10.權利要求9的晶片附接設備，其中所述單個第一電極被布置在所述一個或多個第二電極的周圍并且圍繞所述一個或多個第二電極。

11.權利要求9的晶片附接設備，其中所述單個第一電極被布置在所述一個或多個第二電極之間。

12.權利要求2的晶片附接設備，其中：

基準電壓被施加到所述一個或多個第一電極；并且

測量電壓被施加到所述一個或多個第二電極。

13.權利要求1的晶片附接設備，其中所述控制器部件將在所述多個負載測量區域內測量的負載相互比較。

14.權利要求1的晶片附接設備，其中所述負載測量部件插入所述夾持器部件中的溝槽中。

15.一種晶片附接設備，包括：

臺；

夾持器部件，其是可移動的以對所述臺施加負載；

負載測量部件，其布置在所述臺上，并且測量所述夾持器部件與所述臺之間的負載，所述負載測量部件劃分成多個負載測量區域，并且所述負載測量部件分別測量所述多個負載測量區域內的負載；以及

控制器部件，其基于由所述負載測量部件測量的所述多個負載測量區域內的負載，來確定所述夾持器部件是處于傾斜狀態下還是處于非傾斜狀態下。

16.一種晶片附接設備，包括：

臺；

夾持器部件，其能夠對所述臺施加負載；

負載測量部件，其容納于所述夾持器部件內，并且測量所述夾持器部件與所述臺之間的負載，所述負載測量部件劃分成多個負載測量區域，以使得所述負載測量部件測量所述多個負載測量區域的每一個內的負載；以及

控制器部件，其基于在所述多個負載測量區域的每一個內測量的負載，來確定所述夾持器部件是處于傾斜狀態下還是處于非傾斜狀態下。

17.權利要求16的晶片附接設備，其中所述多個負載測量區域的每一個通過至少一個電極單獨地連接到所述控制器部件。

18.權利要求16的晶片附接設備，其中所述多個負載測量區域的每一個包括第一電極和第二電極，所述第一電極延伸通過所述多個負載測量區域中的兩個或多個，并且通過第一電線連接到所述控制器部件，所述第二電極的整體處在所述多個負載測量區域中的一個中并且通過第二電線連接到所述控制器部件。