[發(fā)明專利]YBCO涂層導(dǎo)體用無磁性強立方織構(gòu)Cu-Ni合金超薄基帶及制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210574997.2 | 申請日: | 2012-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN103009707A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 索紅莉;田輝;孟易辰;王金華;李孟曉;梁雅儒;馬麟;王毅 | 申請(專利權(quán))人: | 北京工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號: | B32B15/04 | 分類號: | B32B15/04;B32B9/04;C22F1/08 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | ybco 涂層 導(dǎo)體 磁性 立方 cu ni 合金 超薄 基帶 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是一種YBCO涂層導(dǎo)體用無磁性強立方織構(gòu)Cu-Ni合金超薄基帶的制備技術(shù),涉及高溫超導(dǎo)涂層導(dǎo)體用合金基帶的制備。
背景技術(shù)
近年來,各個技術(shù)發(fā)達國家都將第二代涂層超導(dǎo)體的實用化研究作為21世紀(jì)超導(dǎo)材料研究和發(fā)展的熱點,并取得了一系列突破性的進展。目前,在采用RABiTS技術(shù)路線來發(fā)展涂層超導(dǎo)帶材的過程中,多種金屬可用來作為涂層超導(dǎo)材料的韌性織構(gòu)基帶材料。按照金屬的種類劃分主要有Ag及其合金基帶,Cu及其合金基帶和Ni及其合金基帶等。其中對Ni及其合金基帶的研究最為廣泛,雖然Ni5W合金基帶已經(jīng)實現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn),但如何減小織構(gòu)合金基帶的磁性和降低其成本仍然是一個很受關(guān)注的問題。因此,低成本、無磁性、強織構(gòu)的Cu基合金基帶也就成了人們的研究目標(biāo)。
常見的用于YBCO涂層導(dǎo)體的織構(gòu)合金基帶的厚度為80μm。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種YBCO涂層導(dǎo)體用無磁性強立方織構(gòu)Cu-Ni合金超薄基帶及制備方法,此無磁性Cu-Ni合金超薄基帶的厚度小于50μm,能在較低的熱處理溫度下獲得更強的立方織構(gòu),其立方織構(gòu)含量大于95%(<10°),并有效的降低金屬基帶成本,減少資源消耗。
YBCO涂層導(dǎo)體用無磁性強立方織構(gòu)Cu-Ni合金超薄基帶,其特征在于:與常見的用于涂層導(dǎo)體的織構(gòu)合金基帶相比,此Cu-Ni合金超薄基帶的厚度小于50μm(普通織構(gòu)合金基帶的厚度為80μm);且其立方織構(gòu)含量大于95%(<10°),且小角度晶界的含量大于90%(<10°),孿晶界的含量降低到小于2%。
進一步該強立方織構(gòu)Cu-Ni合金超薄基帶的居里溫度≤10K,在YBCO涂層導(dǎo)體的應(yīng)用溫度范圍內(nèi),無鐵磁性,可以大大降低其交流損耗。
本發(fā)明所示的一種YBCO涂層導(dǎo)體用無磁性強立方織構(gòu)Cu-Ni合金超薄基帶的制備,包括以下步驟:
(1)將高純度的銅(>99.95%)和高純度的鎳(>99.95%)采用真空感應(yīng)熔煉,其中銅含量為30~90at.%;
(2)將熔煉坯錠進行鍛造、熱軋、線切割等;
(3)將不同厚度的坯錠進行往復(fù)軋制,其道次變形量<10%,總形變量>95%,得到不同厚度的Cu-Ni合金超薄帶;
(4)將不同厚度的Cu-Ni合金超薄帶,在Ar/5%H2保護氣氛中,700-1000°C下進行再結(jié)晶熱處理1小時。
優(yōu)選步驟(3)軋制前,銅鎳合金坯錠厚度為4mm。
根據(jù)上述步驟制備的無磁性強織構(gòu)立方織構(gòu)銅鎳合金薄帶的厚度小于50μm,其立方織構(gòu)含量大于95%(<10°),且小角度晶界的含量大于90%(<10°),孿晶界的含量降低到小于2%。與普通厚度(如80μm)的合金基帶相比,在達到相同的立方織構(gòu)含量時,其熱處理溫度可以降低100-200℃(換句話說,本發(fā)明的基帶采用與80μm相同的熱處理溫度時,其性能要優(yōu)于普通的基帶性能),而本發(fā)明采用從900℃-1000℃的熱處理溫度時,可使本發(fā)明的無磁性強織構(gòu)立方織構(gòu)銅鎳合金薄帶性能更優(yōu),而1000℃時其立方織構(gòu)含量99%(<10°);此超薄基帶的厚度小于50μm,節(jié)省了材料的使用成本,而溫度的降低則可以節(jié)省能源,在工業(yè)上更能體現(xiàn)經(jīng)濟價值。
本發(fā)明Cu-Ni合金超薄基帶的厚度小于50μm,它能在較低溫度下獲得更強的立方織構(gòu),其立方織構(gòu)含量達到99%(<10°),且小角度晶界的含量大于90%(<10°),孿晶界的含量降低到小于2%。因此,這種YBCO涂層導(dǎo)體用無磁性Cu-Ni合金超薄基帶與普通厚度的Cu-Ni合金基帶相比,它能在較低溫度下獲得更強的立方織構(gòu),使其既能在保證立方織構(gòu)強度的基礎(chǔ)上降低熱處理的溫度,又能通過減小基帶厚度有效的降低金屬基帶成本,減少資源消耗,具有很強的科學(xué)意義及社會意義。
實驗驗證
采用本發(fā)明提供的一種YBCO涂層導(dǎo)體用無磁性強立方織構(gòu)Cu-Ni合金超薄基帶制備技術(shù),簡單實用,能夠重復(fù)制備出無磁性、強立方織構(gòu)的Cu-Ni合金超薄基帶。技術(shù)簡單實用,既能在保證立方織構(gòu)強度的基礎(chǔ)上降低熱處理的溫度,又能通過減小基帶厚度有效的降低金屬基帶成本,減少資源消耗。
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