[發明專利]YBCO涂層導體用無磁性強立方織構Cu-Ni合金超薄基帶及制備方法

無效

• 申請號: 201210574997.2
• 申請日: 2012-12-26
• 公開（公告）號: CN103009707A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 索紅莉;田輝;孟易辰;王金華;李孟曉;梁雅儒;馬麟;王毅
• 申請（專利權）人: 北京工業大學
• 主分類號: B32B15/04
• 分類號: B32B15/04;B32B9/04;C22F1/08
• 代理公司: 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203
• 代理人: 張慧

1.YBCO涂層導體用無磁性強立方織構Cu-Ni合金超薄基帶，其特征在于：Cu-Ni合金超薄基帶的厚度小于50μm；其立方織構含量大于95%（<10°），且小角度晶界的含量大于90%（<10°），孿晶界的含量降低到小于2%。

2.按照權利要求1的Cu-Ni合金超薄基帶，其特征在于，其立方織構含量為99%（<10°）。

3.制備權利要求1的YBCO涂層導體用無磁性強立方織構Cu-Ni合金超薄基帶的方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）將高純度的銅（>99.95%）和高純度的鎳（>99.95%）采用真空感應熔煉，其中銅含量為30~90at.%；

（2）將熔煉坯錠進行鍛造、熱軋、線切割；

（3）將不同厚度的坯錠進行往復軋制，其道次變形量<10%，總形變量>95%，得到不同厚度的Cu-Ni合金超薄帶；

（4）將不同厚度的Cu-Ni合金超薄帶，在Ar/5%H2保護氣氛中，700~1000℃下進行再結晶熱處理1小時。

4.按照權利要求3的方法，其特征在于，步驟（3）軋制前，銅鎳合金坯錠厚度為2~5mm。

5.按照權利要求3的方法，其特征在于，在步驟（3）的軋制過程中，道次變形量為5%，總形變量為95~99%。

6.按照權利要求3的方法，其特征在于，在步驟（3）的軋制后，此Cu-Ni合金超薄帶的厚度<50μm。

7.按照權利要求3的方法，其特征在于，再結晶熱處理的溫度為700~1000℃。