[發(fā)明專利]一種電鍍方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210572475.9
• 申請日: 2012-12-20
• 公開（公告）號: CN103882490A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 于立成
• 申請（專利權(quán)）人: 安費諾（天津）電子有限公司
• 主分類號: C25D5/00
• 分類號: C25D5/00
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所 31219
• 代理人: 李儀萍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種金屬材料表面處理方法，特別是涉及一種電鍍方法。

背景技術(shù)

手機(jī)、CD機(jī)、無線電話、MP3機(jī)、數(shù)字化筆記本電腦、DVD、數(shù)碼相機(jī)等各種電子設(shè)備上均設(shè)有音頻插座（Audio?Jack），用以提供音頻輸出接口，供使用者使用。通常音頻插座包括塑膠基座以及若干個音頻端子，其中塑膠基座上設(shè)有貫穿基座前后的音頻插孔，音頻端子一端伸入音頻插孔內(nèi)部。常規(guī)的音頻插頭呈階梯圓柱狀，每階段作為不同的電極與音頻插孔內(nèi)不同的音頻端子形成電性接觸，實現(xiàn)音頻信號的傳輸。

圖1為一種端子的結(jié)構(gòu)示意圖，所述端子包括接觸區(qū)1’、焊接區(qū)2’以及連接于所述接觸區(qū)1’與焊接區(qū)2’之間的體區(qū)3’。其中接觸區(qū)1’伸入音頻插孔中，所述接觸區(qū)1’上包括一觸點11’，用以與音頻插頭形成電性接觸，而焊接區(qū)2’焊接在電路板上。

生產(chǎn)中通常要在端子表面形成鍍層，達(dá)到抗腐蝕等目的。由于端子的接觸區(qū)位于音頻插孔內(nèi)，為可視部分，客戶對其外觀如顏色有特定要求。以手機(jī)為例，在手機(jī)外殼音頻插座的塑膠基座均為黑色的情況下，音頻插孔中可以看到的端子部分即接觸區(qū)都要求電鍍成黑色。

目前，制造具有良好抗腐蝕性能并且接觸區(qū)為黑色的端子的電鍍方法如下：由于工藝的原因，鍍黑不能采用連續(xù)鍍，一般采用掛鍍的方式，將端子表面自下而上分別整體鍍鎳、鍍金，接著在焊接區(qū)遮蔽一層油墨，然后整體鍍黑，再把焊接區(qū)的油墨和黑色鍍層清洗掉。金鍍層可以有效地抗腐蝕，需要遮蔽焊接區(qū)的原因是金鍍層上形成黑色鍍層之后可焊性不好，但是焊接區(qū)遮蔽使成本成倍增加。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種電鍍方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中制造具有良好抗腐蝕性能并且接觸區(qū)為黑色的端子的電鍍方法穩(wěn)定性低、成本高、不能量產(chǎn)的問題。

為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種電鍍方法，所述電鍍方法至少包括以下步驟：

1）在待電鍍物品表面形成鎳鍍層，所述待電鍍物品表面包括接觸區(qū)、焊接區(qū)以及連接于所述接觸區(qū)與焊接區(qū)之間的體區(qū)；

2）在所述接觸區(qū)的鎳鍍層上形成抗腐蝕鍍層，在所述焊接區(qū)的鎳鍍層上形成錫鍍層或自下而上分別形成抗腐蝕鍍層和錫鍍層；

3）在所述步驟2）之后形成的所述待電鍍物品表面進(jìn)行整體鍍黑，形成黑色鍍層。

可選地，于所述步驟2）中還包括在所述體區(qū)的鎳鍍層上形成抗腐蝕鍍層的步驟。

可選地，于所述步驟2）中還包括在所述體區(qū)的鎳鍍層上形成錫鍍層的步驟。

可選地，于所述步驟2）中還包括在所述體區(qū)連接所述接觸區(qū)的一端的鎳鍍層上形成抗腐蝕層、連接所述焊接區(qū)的一端的鎳鍍層上形成錫鍍層的步驟。

可選地，所述抗腐蝕鍍層為金鍍層或鈀鎳鍍層。

可選地，所述黑色鍍層為黑鎳鍍層。

可選地，所述待電鍍物品的材料為銅合金。

可選地，所述抗腐蝕鍍層、錫鍍層的形成方法為刷鍍。

如上所述，本發(fā)明的電鍍方法，具有以下有益效果：分別在端子的接觸區(qū)和焊接區(qū)形成抗腐蝕鍍層和錫鍍層，由于錫鍍層表面鍍黑后仍具有良好的可焊性，無需焊接區(qū)遮蔽并清洗的工藝流程，同時接觸區(qū)的抗腐蝕鍍層又能保證端子具有良好的抗腐蝕性能。形成抗腐蝕性鍍層和錫鍍層均可采用刷鍍的方法進(jìn)行選擇電鍍，并可以連續(xù)鍍，不用像焊接區(qū)遮蔽的工藝需要停下或放慢速度，生產(chǎn)效率高。并且本發(fā)明的電鍍方法穩(wěn)定性好，能保證焊接區(qū)的錫鍍層完整，保證可焊性。使用本發(fā)明的電鍍方法制造具有良好抗腐蝕性能并且接觸區(qū)為黑色的端子具有工藝簡單、穩(wěn)定性高、生產(chǎn)效率高、成本低等優(yōu)點。

附圖說明

圖1顯示為現(xiàn)有技術(shù)中一種端子的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2顯示為本發(fā)明的電鍍方法在實施例一中待電鍍物品的示意圖。

圖3顯示為本發(fā)明的電鍍方法在實施例一中在待電鍍物品表面形成鎳鍍層的示意圖。

圖4顯示為本發(fā)明的電鍍方法在實施例一中分別在接觸區(qū)和焊接區(qū)的的鎳鍍層上形成抗腐蝕鍍層、錫鍍層的示意圖。

圖5顯示為本發(fā)明的電鍍方法在實施例一中在待電鍍物品表面形成黑色鍍層的示意圖。

圖6顯示為本發(fā)明的電鍍方法在實施例一中體區(qū)的鎳鍍層上形成有抗腐蝕鍍層的示意圖。

圖7顯示為本發(fā)明的電鍍方法在實施例一中體區(qū)的鎳鍍層上形成有錫鍍層的示意圖。

圖8及圖9顯示為本發(fā)明的電鍍方法在實施例一中體區(qū)兩端的鎳鍍層上分別形成有抗腐蝕鍍層、錫鍍層的示意圖。