[發明專利]一種電鍍方法無效
| 申請號： | 201210572475.9 | 申請日： | 2012-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN103882490A | 公開（公告）日： | 2014-06-25 |
| 發明（設計）人： | 于立成 | 申請（專利權）人： | 安費諾（天津）電子有限公司 |
| 主分類號： | C25D5/00 | 分類號： | C25D5/00 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人： | 李儀萍 |
| 地址： | 300300 天津*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電鍍 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電鍍方法，其特征在于，所述電鍍方法至少包括以下步驟：
1）在待電鍍物品表面形成鎳鍍層，所述待電鍍物品表面包括接觸區、焊接區以及連接于所述接觸區與焊接區之間的體區；
2）在所述接觸區的鎳鍍層上形成抗腐蝕鍍層，在所述焊接區的鎳鍍層上形成錫鍍層或自下而上分別形成抗腐蝕鍍層和錫鍍層；
3）在所述步驟2）之后形成的所述待電鍍物品表面進行整體鍍黑，形成黑色鍍層。
2.根據權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于：于所述步驟2）中還包括在所述體區的鎳鍍層上形成抗腐蝕鍍層的步驟。
3.根據權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于：于所述步驟2）中還包括在所述體區的鎳鍍層上形成錫鍍層的步驟。
4.根據權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于：于所述步驟2）中還包括在所述體區連接所述接觸區的一端的鎳鍍層上形成抗腐蝕層，并且在所述體區連接所述焊接區的一端的鎳鍍層上形成錫鍍層的步驟。
5.根據權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于：所述抗腐蝕鍍層為金鍍層或鈀鎳鍍層。
6.根據權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于：所述黑色鍍層為黑鎳鍍層。
7.根據權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于：所述待電鍍物品的材料為銅合金。
8.根據權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于：所述抗腐蝕鍍層、錫鍍層的形成方法為刷鍍。
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