[發明專利]一種拼合式電路板

有效

• 申請號: 201210570581.3
• 申請日: 2012-12-25
• 公開（公告）號: CN103068160A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 蘇章逢
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 郭偉剛

技術領域

本發明涉及電路板設計技術領域，尤其涉及一種拼合式電路板。?

背景技術

手機等便攜式電子裝置中的電路板一般是拼合式的印刷電路板（printedcircuit?board，PCB），每一便攜式電子裝置的電路板可以由若干較小的拼板拼合而成。隨著用戶對便攜式電子裝置性能和外觀的需求越來越高，其中的電路板結構也趨向于面積不斷減小和厚度不斷變薄。這樣就導致每塊電路板所包含的拼板個數日益增多，而較多的拼板數量容易使電路板結構的整體性遭到削弱，機械強度降低，在外力作用下容易斷裂。?

在通常的技術中，拼合式PCB的拼板一般是通過工藝邊和連接筋組裝在一起，但現有的組裝結構往往不夠牢固。如圖1所示，一種常見的拼合式PCB包含四塊拼合在一起的矩形拼板2，但僅具有兩條對應的工藝邊1，分別裝設于整個拼合式PCB的兩側對其進行加固，而該拼合式PCB的兩端則缺少工藝邊等加固結構。這樣，該拼合式PCB的每塊拼板2僅有一側與工藝邊1固接，在實際使用中很可能不夠牢固。此外，該拼合式PCB還包括多個連接筋3，用于連接相鄰的拼板2。但是，該等連接筋3為矩形方框狀結構，在實際使用中，這種結構在遭遇外力作用時受力不夠均衡，其四個角上容易造成應力集中現象，使得連接筋3及固定于其上的拼板2容易在連接筋3的角部發生斷裂。?

發明內容

本發明的主要目的在于，針對現有技術中存在的拼板個數增多導致中間拼板容易斷開和受力不均的缺陷，提出一種拼合式電路板。?

本發明提出的拼合式電路板，包括框架結構與至少兩個拼板，該框架結構是由兩個第一工藝邊與兩個第二工藝邊圍成的封閉框架，該至少兩個拼板置于所述框架結構中，且每一所述拼板的外側均固定于所述框架結構上。?

上述的拼合式電路板還包括連接筋，該連接筋為圓環形或橢圓環形，每一所述拼板均通過該連接筋和與其相鄰的其他所述拼板相互固定在一起。?

上述的拼合式電路板中每一所述拼板還通過所述連接筋固定在所述封閉框架上。?

上述的拼合式電路板中所述拼板可以為矩形。?

上述的拼合式電路板中所述至少兩個拼板的形狀和尺寸均相同。?

上述的拼合式電路板中所述拼板為剛性電路板。?

本發明一種拼合式電路板的有益效果在于，采用工藝邊構成的封閉框架固定拼板，具有更高的機械強度。連接筋采用圓環或橢圓環形設計，可以防止連接筋因應力集中的影響而斷裂。?

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發明的一種拼合式電路板作進一步說明，附圖中：?

圖1為現有技術的結構示意圖；?

圖2為本發明拼合式電路板實施例的結構示意圖。?

具體實施方式

本發明提供一種拼合式電路板，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實例對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描繪的具體實施例僅用以解釋本發明，而不用于限定本發明。?

參考圖2，本發明拼合式電路板的結構示意圖，本發明包括框架結構4與至少兩個拼板2。該框架結構4是由兩個第一工藝邊41與兩個第二工藝邊42圍成的封閉框架。該至少兩個拼板2置于所述框架結構4中，且每一所述拼板2的外側均固定于所述框架結構4上。還包括連接筋5，該連接筋5為圓環形或橢圓環形。每一所述拼板2均通過該連接筋5和與其相鄰的其他所述拼板2相互固定在一起。每一所述拼板2還通過所述連接筋5固定在所述封閉框架4上。?