[發明專利]一種拼合式電路板有效
| 申請號： | 201210570581.3 | 申請日： | 2012-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN103068160A | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發明（設計）人： | 蘇章逢 | 申請（專利權）人： | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭偉剛 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 合式 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種拼合式電路板，其特征在于，包括框架結構（4）與至少兩個拼板（2），該框架結構（4）是由兩個第一工藝邊（41）與兩個第二工藝邊（42）圍成的封閉框架，該至少兩個拼板（2）置于所述框架結構（4）中，且每一所述拼板（2）的外側均固定于所述框架結構（4）上。
2.根據權利要求1所述的拼合式電路板，其特征在于，該拼合式電路板還包括連接筋（5），該連接筋（5）為圓環形或橢圓環形，每一所述拼板（2）均通過該連接筋（5）和與其相鄰的其他所述拼板（2）相互固定在一起。
3.根據權利要求2所述的拼合式電路板，其特征在于，每一所述拼板（2）還通過所述連接筋（5）固定在所述封閉框架（4）上。
4.根據權利要求1所述的拼合式電路板，其特征在于，所述拼板（2）可以為矩形。
5.根據權利要求1所述的拼合式電路板，其特征在于，所述至少兩個拼板（2）的形狀和尺寸均相同。
6.根據權利要求1所述的拼合式電路板，其特征在于，所述拼板（2）為剛性電路板。
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