[發明專利]軟性元件的取出方法及襯底之間的分離方法

有效

• 申請號: 201210569925.9
• 申請日: 2012-12-25
• 公開（公告）號: CN103855324A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 施秉彝;陳光榮;彭依濠;黃重潁;葉樹棠;陳光中
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/48
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 曹玲柱

1.一種軟性元件的取出方法，其特征在于，包括：

提供第一載板，所述第一載板的第一表面具有第一離型區域，且第一軟性襯底接附于所述第一離型區域上；

提供第二載板，所述第二載板的第一表面具有第二離型區域，且第二軟性襯底及至少一軟性元件依次接附于所述第二離型區域上；

將所述第一載板與所述第二載板接合，其中所述第一載板的所述第一表面面對所述第二載板的所述第一表面，且所述第一軟性襯底、所述第二軟性襯底及所述軟性元件位于所述第一載板與所述第二載板之間；以及

進行第一取出步驟，使得所述第一載板與所述第一軟性襯底分離，其中所述第一取出步驟至少包括將流體充入所述第一載板與所述第一載板的下方層之間的空間，使所述空間呈現正壓。

2.根據權利要求1所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一載板的第二表面上貼附有保護膜。

3.根據權利要求1所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一載板還形成有至少一功能性元件，所述功能性元件配置在所述第一軟性襯底上。

4.根據權利要求1所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一離型區域及所述第二離型區域分別通過在所述第一載板及所述第二載板上形成第一離型層及第二離型層而達成，且所述第一軟性襯底及所述第二軟性襯底分別配置于所述第一離型層及所述第二離型層上。

5.根據權利要求4所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一載板、所述第一離型層與所述第一軟性襯底在至少一側互相對齊。

6.根據權利要求4所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一軟性襯底包覆所述第一離型層，且所述第一軟性襯底的周圍與所述第一載板接觸。

7.根據權利要求6所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，至少一側的所述第一離型層與所述第一軟性襯底已進行第一預切割。

8.根據權利要求7所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一取出步驟包括：

取下部分所述第一載板，使所述至少一側的部分所述第一離型層裸露出；

以器具將所述流體充入所述第一載板與所述第一離型層的所述空間，使所述空間呈現正壓；以及

切割所述第一載板，使所述第一載板的邊界落入所述第一離型層的邊界內。

9.根據權利要求8所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述器具為具有流體輸入管道的夾具，所述夾具的一端固定于所述第一載板的第二表面，所述夾具的另一端固定于所述第一離型層的裸露出的表面，且一密閉空間形成于所述夾具、所述第一載板與所述第一離型層之間。

10.根據權利要求9所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述夾具的另一端還延伸至所述第一載板與所述第一離型層之間。

11.根據權利要求8所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述器具為針狀物，所述針狀物可注入所述流體。

12.根據權利要求4所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第二軟性襯底包覆所述第二離型層，且所述第二軟性襯底的周圍與所述第二載板接觸。

13.根據權利要求12所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，至少一側的所述第二離型層與所述第二軟性襯底已進行第二預切割。

14.根據權利要求13所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，在進行所述第一取出步驟之后，還包括進行第二取出步驟，其中所述第二取出步驟至少包括將所述流體充入所述第二載板與所述第二離型層之間的空間，使所述空間呈現正壓。

15.根據權利要求14所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第二取出步驟包括：

取下部分所述第二載板，使所述至少一側的部分所述第二離型層裸露出；

將所述流體充入所述第二載板與所述第二離型層的空間，使所述空間呈現正壓；以及

切割所述第二載板使所述第二載板的邊界落入所述第二離型層的邊界內。

16.根據權利要求4所述的軟性元件的取出方法，其特征在于，所述第一軟性襯底包覆所述第一離型層，且所述第一軟性襯底的周圍與所述第一載板接觸，且所述第一離型層與所述第一軟性襯底的所有側已進行第一預切割。