[發明專利]軟性元件的取出方法及襯底之間的分離方法有效

申請號：	201210569925.9	申請日：	2012-12-25
公開（公告）號：	CN103855324A	公開（公告）日：	2014-06-11
發明（設計）人：	施秉彝;陳光榮;彭依濠;黃重潁;葉樹棠;陳光中	申請（專利權）人：	財團法人工業技術研究院
主分類號：	H01L51/56	分類號：	H01L51/56;H01L51/48
代理公司：	中科專利商標代理有限責任公司 11021	代理人：	曹玲柱
地址：	中國臺***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	軟性元件取出方法襯底之間分離
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【說明書】：

技術領域

本發明是有關于一種半導體工藝，且特別是有關于一種軟性元件的取出方法及襯底之間的分離方法。

背景技術

在電子元件工業中，元件的制備主要采取片對片(sheet?to?sheet)的方法制作。目前的作法是先將塑料襯底黏貼在玻璃襯底上，再在塑料襯底上進行軟性元件的制造步驟。此種方式雖能達到一般的工藝要求，但在完成軟性元件制作之后，必須面臨的問題是如何順利的將此塑料襯底自玻璃襯底取下。

因此，卷對卷(roll?to?roll)的制備方式成為另一個發展方向。然而，卷對卷的技術仍有需多困難尚待克服。例如，卷對卷工藝中不易達到元件的精密對位。此外，當電子元件從玻璃載板轉換到軟性襯底時，許多片對片工藝所建置的設備與技術無法順利轉移至卷對卷工藝。

發明內容

有鑒于此，本發明的實施例提出了一種軟性元件的取出方法，以片對片雙面載板工藝制備后再取出軟性元件，能克服卷對卷工藝中不易達到的元件精密對位問題。

本發明的另一實施例提出一種襯底之間的分離方法，能輕易地將硬質載板與軟性襯底分離，或將硬質載板與另一硬質載板分離。

本發明的實施例提出一種軟性元件的取出方法，包括：提供第一載板，第一載板的第一表面具有第一離型區域，且第一軟性襯底接附于第一離型區域上；提供第二載板，第二載板的第一表面具有第二離型區域，且第二軟性襯底及至少一軟性元件依次接附于第二離型區域上；將第一載板與第二載板接合，其中第一載板的第一表面面對第二載板的第一表面，且第一軟性襯底、第二軟性襯底及軟性元件位于第一載板與第二載板之間；以及進行第一取出步驟，使得第一載板與第一軟性襯底分離，其中第一取出步驟至少包括將流體充入第一載板與第一載板的下方層之間的空間使所述空間呈現正壓。

本發明的另一實施例提出一種襯底之間的分離方法，包括：提供第一襯底，第一襯底的第一表面上依次形成有離型層及第二襯底；以及進行取出步驟，使得第一襯底與第二襯底分離，其中取出步驟至少包括將流體充入第一襯底與離型層之間的空間使所述空間呈現正壓。

本發明又一實施例提出一種襯底之間的分離方法，包括：提供第一襯底，第一襯底的第一表面上形成有第二襯底，第二襯底的周圍與第一襯底之間配置有黏著層；取下部分第一襯底，使第一襯底的至少一側的邊界落入第二襯底的邊界內；以及進行取出步驟，使得第一襯底與第二襯底分離，其中取出步驟至少包括將流體充入第一襯底與第二襯底之間的空間使所述空間呈現正壓。

基于上述，本發明的實施例所提出的方法使全部的電子元件工藝包含最后軟性襯底的取出都能在當前片對片的工藝下完成，大幅改善了當前片對片軟性電子元件的后段工藝，并克服當前軟性元件在片對片工藝中取下優良率低下且難以量產的瓶頸。此外，本發明的實施例還提供了一種在片對片工藝中使多功能軟性電子元件整合于單一軟性襯底的元件工藝與取下方法，并克服卷對卷工藝中不易達到的元件精密對位問題。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A至1F為根據本發明第一實施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。

圖1D-1至圖1D-3為分別根據本發明一實施例所繪示的一種將流體充入的器具。

圖1E-1為根據本發明第一實施例所繪示的軟性元件的取出方法的一步驟的剖面示意圖。

圖2A至2G為根據本發明第二實施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。

圖3A至3C為根據本發明第三實施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。

圖4A至4E為根據本發明第四實施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。

圖5為根據本發明第五實施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。

圖6為根據本發明第六實施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。

圖7A至7B為根據本發明第七實施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。

圖8A至8B為根據本發明第八實施例所繪示的軟性元件的取出方法的剖面示意圖。