[發(fā)明專利]一種陶瓷封裝外殼鎳鈷電鍍工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210569528.1 | 申請(qǐng)日： | 2012-12-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103088376A | 公開（公告）日： | 2013-05-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李裕洪 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江蘇省宜興電子器件總廠 |
| 主分類號(hào)： | C25D3/56 | 分類號(hào)： | C25D3/56;C25D5/54;C25D21/12 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 214221 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 陶瓷封裝 外殼 電鍍 工藝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種陶瓷封裝外殼鎳鈷電鍍工藝，其特征在于，該工藝在電鍍鎳鈷時(shí)使用兩個(gè)電鍍電源，電源陽極分別接鎳板和鈷板，兩個(gè)電源的陰極均與陶瓷封裝外殼連接；連接鈷板的電源電流與連接鎳板的電源電流之比為鈷和鎳的電鍍速率之比的倒數(shù)；
電鍍液成份為：
氨基磺酸鎳????????????600g/L
氨基磺酸鈷????????????17g/L
硼酸?????????????????????45g/L
氯化鎳??????????????????8g/L
電鍍液的pH值保持在4.0，溫度為60攝氏度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷封裝外殼鎳鈷電鍍工藝，其特征在于：所述鎳板與鈷板前后交錯(cuò)設(shè)置，并且鎳板比鈷板更接近電鍍陰極。
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