[發明專利]制造多層電路板的方法和利用該方法制造的多層電路板

有效

• 申請號: 201210568459.2
• 申請日: 2012-12-24
• 公開（公告）號: CN103179810B
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 李相旻;權純喆
• 申請（專利權）人: 海成帝愛斯株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 韓芳,劉奕晴

本申請要求于2011年12月22日提交到韓國知識產權局的第10-2011-0140290號韓國專利申請和于2012年8月29日提交到韓國知識產權局的第10-2012-0095173號韓國專利申請的權益，上述申請的公開通過引用全部包含于此。

技術領域

本發明涉及一種制造電路板的方法和利用該方法制造的電路板，更具體地講，本發明涉及一種制造相對于包括封裝板的電路板的多層電路板的方法和利用該方法制造的多層電路板。

背景技術

近來，隨著電子工業的快速發展，電子裝置和電路板領域的各種技術也得到了發展。具體地講，隨著電子產品趨于輕質、薄、短、小、高功能和多功能，需要在電路板中形成精細間距或者使多個電子部件以高密度安裝在電路板上。

為了滿足這樣的要求，近來已經廣泛使用的多層電路板是這樣的電路板，在該電路板中，多個電路板堆疊成多層且多個電子部件安裝在堆疊的電路板上。多層電路板的優勢在于：與單層電路板相比，多層電路板可以具有以高密度安裝的許多電子部件，即，電路板包括形成在其一個表面或兩個表面中的電路層。

發明內容

本發明提供了一種制造電路板的方法和通過這種方法制造的電路板，當通過不產生不必要的層的電路板來制造多層電路板時，該方法能夠防止翹曲發生。

根據本發明的一個方面，提供了一種制造多層電路板的方法，所述制造多層電路板的方法包括：在第二半固化片的一個表面中形成第二電路層；在第二電路層的頂表面上堆疊第一半固化片；以及在第一半固化片的外表面和第二半固化片的外表面中的至少一個中形成第一電路層和第三電路層中的至少一個，其中，在堆疊第一半固化片的過程中，所述第一半固化片和第二半固化片是半固化的。

第一半固化片和第二半固化片可以包括具有相同特性的樹脂。

在堆疊第一半固化片的過程中，第一半固化片和第二半固化片可以具有4000Pa·s～10000Pa·s的粘度。

形成第二電路層可以包括：在第二半固化片的一個表面中形成第二導電層；以及通過使用減成工藝將第二導電層形成為第二電路層，其中，通過在第二半固化片上堆疊第二導電層形成第二導電層或者通過在第二半固化片中鍍覆第二導電層形成第二導電層。

形成第二電路層可以包括：通過使用加成工藝在第二半固化片的一個表面中形成第二電路層。

所述方法還可以包括：在堆疊第一半固化片和形成第一電路層或者第三電路層之間，加工形成在第一導電層和第三導電層中的至少一個導電層中的通孔，其中，第一導電層形成在第一半固化片的外表面中，第三導電層形成在第二半固化片的外表面中；固化第一半固化片和第二半固化片；以及鍍覆通孔內側，其中，堆疊第一半固化片包括堆疊第一半固化片，形成第二電路層包括堆疊和形成第三導電層和第二半固化片。

加工通孔可以包括：通過使用減成工藝圖案化至少一個導電層，從而所述至少一個導電層對應于孔；以及通過對電路板的至少一個表面執行樹脂蝕刻來形成通孔。

形成電路層可以包括：在第一半固化片的外表面中的第一導電層和第二半固化片的外表面中的第三導電層中，形成至少一個導電層；以及通過使用減成工藝將所述至少一個導電層形成為第一電路層或者第三電路層，其中，通過在堆疊第一半固化片的過程中堆疊第一導電層和第一半固化片來形成第一導電層，通過在形成第二電路層的過程中堆疊第三導電層和第二半固化片來形成第三導電層。

可以通過使用加成工藝形成第一電路層或第三電路層。

所述方法還可以包括：在形成第一電路層或第三電路層之后，在電路層的頂表面中順序地形成附加的半固化片和附加的電路層。

所述方法還可以包括：在形成第一電路層或第三電路層之后，在第一電路層或第三電路層的頂表面中形成圖案化的阻焊層。

根據本發明的另一個方面，提供了一種制造多層電路板的方法，所述方法包括：制備在其兩側包括載體薄膜層的載體層；在載體層的兩側順序地形成第二半固化片和第二電路層；在第二電路層的頂表面中形成第一半固化片和第一導電層；使包括載體薄膜層的電路板從載體層的核心層分離；以及在電路板的至少一個表面中形成電路層，其中，在電路板的分離過程中，第一半固化片和第二半固化片是半固化的。

第一半固化片和第二半固化片可以包括具有相同特性的樹脂。

在電路板的分離過程中，第一半固化片和第二半固化片可以具有4000Pa·s～10000Pa·s的粘度。