[發明專利]制造多層電路板的方法和利用該方法制造的多層電路板

有效

• 申請號: 201210568459.2
• 申請日: 2012-12-24
• 公開（公告）號: CN103179810B
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 李相旻;權純喆
• 申請（專利權）人: 海成帝愛斯株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 韓芳,劉奕晴

1.一種制造多層電路板的方法，所述制造多層電路板的方法包括：

在第二半固化片的一個表面中形成第二電路層；

在第二電路層的頂表面上堆疊第一半固化片；以及

在第一半固化片的外表面和第二半固化片的外表面中的至少一個中形成第一電路層和第三電路層中的至少一個，

其中，在堆疊第一半固化片的過程中，所述第一半固化片和第二半固化片是半固化的，其中，在第一半固化片和第二半固化片中包括相同的玻璃纖維，從第二電路層突出的導體圖案自然地移向第一半固化片和第二半固化片的中心，第一半固化片和第二半固化片具有對稱的結構。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，第一半固化片和第二半固化片包括具有相同特性的樹脂。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，形成第二電路層包括：

在第二半固化片的一個表面中形成第二導電層；以及

通過使用減成工藝將第二導電層形成為第二電路層，

其中，通過在第二半固化片上堆疊第二導電層來形成第二導電層或者通過在第二半固化片中鍍覆第二導電層來形成第二導電層。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，形成第二電路層包括：通過使用加成工藝在第二半固化片的一個表面中形成第二電路層。

5.根據權利要求1所述的方法，所述方法還包括：在堆疊第一半固化片和形成第一電路層或者第三電路層之間，加工形成在第一導電層和第三導電層中的至少一個導電層中的通孔，其中，第一導電層形成在第一半固化片的外表面中，第三導電層形成在第二半固化片的外表面中；

固化第一半固化片和第二半固化片；以及

鍍覆通孔內側，

其中，堆疊第一半固化片包括堆疊第一半固化片，形成第二電路層包括堆疊和形成第三導電層和第二半固化片。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，加工通孔包括：

通過使用減成工藝圖案化至少一個導電層，從而所述至少一個導電層對應于孔；以及

通過對電路板的至少一個表面執行樹脂蝕刻來形成通孔。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，形成電路層包括：

在第一半固化片的外表面中的第一導電層和第二半固化片的外表面中的第三導電層中，形成至少一個導電層；以及

通過使用減成工藝將所述至少一個導電層形成為第一電路層或者第三電路層，

其中，通過在堆疊第一半固化片的過程中堆疊第一導電層和第一半固化片來形成第一導電層，通過在形成第二電路層的過程中堆疊第三導電層和第二半固化片來形成第三導電層。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，通過使用加成工藝形成第一電路層或第三電路層。

9.根據權利要求1所述的方法，所述方法還包括：在形成第一電路層或第三電路層之后，在電路層的頂表面中順序地形成附加的半固化片和附加的電路層。

10.一種制造多層電路板的方法，所述方法包括：

制備在其兩側包括載體薄膜層的載體層；

在載體層的兩側順序地形成第二半固化片和第二電路層；

在第二電路層的頂表面中形成第一半固化片和第一導電層；

使包括載體薄膜層的電路板從載體層的核心層分離；以及

在電路板的至少一個表面中形成電路層，

其中，在電路板的分離過程中，第一半固化片和第二半固化片是半固化的，其中，在第一半固化片和第二半固化片中包括相同的玻璃纖維，從第二電路層突出的導體圖案自然地移向第一半固化片和第二半固化片的中心，第一半固化片和第二半固化片具有對稱的結構。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，第一半固化片和第二半固化片包括具有相同特性的樹脂。

12.根據權利要求10所述的方法，其中，形成第一半固化片和第一導電層包括：通過堆疊第一導電層和第一半固化片形成第一導電層或者通過鍍覆堆疊的第一半固化片的頂表面來形成第一導電層，所述方法還包括：在形成第一半固化片和第一導電層與分離電路板之間，通過使用減成工藝將第一導電層形成為第一電路層，

其中，形成電路層包括：通過使用減成工藝將載體薄膜層形成為第三電路層。