[發(fā)明專利]用于接合半導體芯片的設備

有效

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• 申請日: 2012-12-24
• 公開（公告）號: CN103177988B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發(fā)明（設計）人: 黃二星;李正澈;金宰弘;鄭泰敬
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 弋桂芬

技術領域

示范實施例可涉及用于接合半導體芯片的設備。示范實施例還可涉及用于在諸如印刷電路板和/或引線框架的基板上接合（bonding）半導體芯片的設備。

背景技術

通常，半導體器件可通過以下工藝制造：在晶片上根據半導體器件的特性形成圖案的制造工藝（FAB）、測試形成在晶片上的圖案的電特性的電芯片篩選（EDS）工藝、及從晶片制造各個芯片的封裝工藝。封裝工藝的管芯（die）接合工藝指的是將晶片分開成管芯以及將分開的管芯接合在諸如引線框架或印刷電路板的基板上的工藝。

發(fā)明內容

一些示范實施例可提供能夠改善管芯接合工藝的生產率的、用于接合半導體芯片的設備。

在一些示范實施例中，一種用于接合半導體芯片的設備可包括：傳送軌，配置為傳送基板；裝載構件，配置為將所述基板裝載到所述傳送軌上；卸載構件，配置為從所述傳送軌卸載所述基板；第一晶片供應單元，配置為供應包括第一半導體芯片的第一晶片；和/或接合單元，配置為將所述第一半導體芯片接合到所述基板。

在一些示范實施例中，每個所述裝載構件和每個所述卸載構件可配成對。每個對可與所述傳送軌的端部相鄰。

在一些示范實施例中，每個所述裝載構件可與所述傳送軌的第一端相鄰。每個所述卸載構件可與所述傳送軌的第二端相鄰。

在一些示范實施例中，所述裝載構件可配置為將不同類型的基板裝載到所述傳送軌上。所述第一半導體芯片可根據所述第一半導體芯片的特性被分類。所述接合單元還可配置為將所述分類的第一半導體芯片接合到所述不同類型的基板上。

在一些示范實施例中，所述裝載構件還可配置為將相同類型的基板裝載到所述傳送軌上。當所述接合單元將所述第一半導體芯片接合到裝載在所述傳送軌中的第一傳送軌上的所述基板時，裝載在所述傳送軌中的第二傳送軌上的所述基板可準備就緒。

在一些示范實施例中，所述設備還可包括：第二晶片供應單元，配置為供應包括第二半導體芯片的第二晶片。所述裝載構件還可配置為將相同類型的基板裝載到所述傳送軌上。所述接合單元還可配置為將所述第一半導體芯片和所述第二半導體芯片疊置在所述基板上。

在一些示范實施例中，所述設備還可包括：第二晶片供應單元，配置為供應包括第二半導體芯片的第二晶片。所述裝載構件還可配置為將不同類型的基板裝載到所述傳送軌上。所述第一半導體芯片可根據所述第一半導體芯片的特性被分類。所述接合單元還可配置為將所述分類的第一半導體芯片接合到所述不同類型的基板，然后所述接合單元還可配置為將所述第二半導體芯片接合到所述第一半導體芯片。

在一些示范實施例中，一種用于接合半導體芯片的設備可包括：傳送軌，配置為傳送基板；裝載構件，配置為將所述基板裝載到所述傳送軌上；卸載構件，配置為從所述傳送軌卸載所述基板；緩沖構件，位于所述傳送軌的側部，所述緩沖構件配置為臨時接收通過所述裝載構件裝載的所述基板；第一晶片供應單元，配置為供應包括第一半導體芯片的第一晶片；和/或接合單元，配置為將所述第一半導體芯片接合到所述基板。

在一些示范實施例中，所述裝載構件可與所述傳送軌的第一端相鄰。所述卸載構件可與所述傳送軌的第二端相鄰。

在一些示范實施例中，所述裝載構件可配置為將不同類型的基板裝載到所述傳送軌上。所述第一半導體芯片可根據所述第一半導體芯片的特性被分類。當所述接合單元將所述分類的第一半導體芯片的其中之一接合到第一類型的所述基板時，所述緩沖構件還配置為臨時接收第二類型的所述基板。

在一些示范實施例中，所述設備還包括：第二晶片供應單元，配置為供應包括第二半導體芯片的第二晶片。所述裝載構件還可配置為將相同類型的基板裝載到所述傳送軌上。所述接合單元還可配置為將所述第一半導體芯片和所述第二半導體芯片疊置在所述基板上。

在一些示范實施例中，一種用于接合半導體芯片的設備可包括：第一傳送軌，配置為傳送第一基板；第一裝載構件，配置為將所述第一基板裝載到所述第一傳送軌上；第一卸載構件，配置為從所述第一傳送軌卸載所述第一基板；第二傳送軌，配置為傳送第二基板；第二裝載構件，配置為將所述第二基板裝載到所述第二傳送軌上；第二卸載構件，配置為從所述第二傳送軌卸載所述第二基板；第一晶片供應單元，配置為供應包括第一半導體芯片的第一晶片；和/或接合單元，配置為將所述第一半導體芯片接合到所述第一基板和第二基板。