[發明專利]用于接合半導體芯片的設備

有效

• 申請號: 201210568302.X
• 申請日: 2012-12-24
• 公開（公告）號: CN103177988B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 黃二星;李正澈;金宰弘;鄭泰敬
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 弋桂芬

1.一種用于接合半導體芯片的設備，該設備包括：

傳送軌，配置為傳送基板；

裝載構件，配置為將所述基板裝載到所述傳送軌上；

卸載構件，配置為從所述傳送軌卸載所述基板；

第一晶片供應單元，配置為供應包括第一半導體芯片的第一晶片；及

接合單元，配置為將所述第一半導體芯片接合到所述基板。

2.如權利要求1的設備，其中每個所述裝載構件和每個所述卸載構件配成對，且

其中每個對與所述傳送軌的端部相鄰。

3.如權利要求1的設備，其中每個所述裝載構件與所述傳送軌的第一端相鄰，且

其中每個所述卸載構件與所述傳送軌的第二端相鄰。

4.如權利要求1的設備，其中所述裝載構件配置為將不同類型的基板裝載到所述傳送軌上，

其中所述第一半導體芯片根據所述第一半導體芯片的特性被分類，且

其中所述接合單元還配置為將所述分類的第一半導體芯片接合到所述不同類型的基板。

5.如權利要求1的設備，其中所述裝載構件還配置為將相同類型的基板裝載到所述傳送軌上，

其中當所述接合單元將所述第一半導體芯片接合到裝載在所述傳送軌中的第一傳送軌上的所述基板時，裝載在所述傳送軌中的第二傳送軌上的所述基板準備就緒。

6.如權利要求1的設備，還包括：

第二晶片供應單元，配置為供應包括第二半導體芯片的第二晶片，

其中所述裝載構件還配置為將相同類型的基板裝載到所述傳送軌上，且

其中所述接合單元還配置為將所述第一半導體芯片和所述第二半導體芯片疊置在所述基板上。

7.如權利要求1的設備，還包括：

第二晶片供應單元，配置為供應包括第二半導體芯片的第二晶片；

其中所述裝載構件還配置為將不同類型的基板裝載到所述傳送軌上，

其中所述第一半導體芯片根據所述第一半導體芯片的特性被分類，且

其中所述接合單元還配置為將所述分類的第一半導體芯片接合到所述不同類型的基板，然后所述接合單元還配置為將所述第二半導體芯片接合到所述第一半導體芯片。

8.一種用于接合半導體芯片的設備，該設備包括：

傳送軌，配置為傳送基板；

裝載構件，配置為將所述基板裝載到所述傳送軌上；

卸載構件，配置為從所述傳送軌卸載所述基板；

緩沖構件，位于所述傳送軌的一側，所述緩沖構件配置為臨時接收通過所述裝載構件裝載的所述基板；

第一晶片供應單元，配置為供應包括第一半導體芯片的第一晶片；及

接合單元，配置為將所述第一半導體芯片接合到所述基板。

9.如權利要求8的設備，其中所述裝載構件與所述傳送軌的第一端相鄰，且

其中所述卸載構件與所述傳送軌的第二端相鄰。

10.如權利要求8的設備，其中所述裝載構件配置為將不同類型的基板裝載到所述傳送軌上，

其中所述第一半導體芯片根據所述第一半導體芯片的特性被分類，且

其中當所述接合單元將所述分類的第一半導體芯片的其中之一接合到第一類型的所述基板時，所述緩沖構件還配置為臨時接收第二類型的所述基板。

11.如權利要求8的設備，還包括：

第二晶片供應單元，配置為供應包括第二半導體芯片的第二晶片；

其中所述裝載構件還配置為將相同類型的基板裝載到所述傳送軌上，及

其中所述接合單元還配置為將所述第一半導體芯片和所述第二半導體芯片疊置在所述基板上。

12.一種用于接合半導體芯片的設備，該設備包括：

第一傳送軌，配置為傳送第一基板；

第一裝載構件，配置為將所述第一基板裝載到所述第一傳送軌上；

第一卸載構件，配置為從所述第一傳送軌卸載所述第一基板；

第二傳送軌，配置為傳送第二基板；

第二裝載構件，配置為將所述第二基板裝載到所述第二傳送軌上；

第二卸載構件，配置為從所述第二傳送軌卸載所述第二基板；

第一晶片供應單元，配置為供應包括第一半導體芯片的第一晶片；及

接合單元，配置為將所述第一半導體芯片接合到所述第一基板和第二基板。