[發明專利]芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201210567748.0
• 申請日: 2012-12-24
• 公開（公告）號: CN103187372A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 張景堯;張道智;黃昱瑋;林育民;黃馨儀
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: H01L23/42
• 分類號: H01L23/42;H01L23/38;H01L23/31
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種芯片封裝結構，包括：

載板，具有彼此相對的第一表面與第二表面；

第一芯片，配置于該載板上，該第一芯片具有第一有源面與第一背面，該第一背面朝向該第一表面，且該第一有源面上具有獨立區域的多個第一接墊及絕緣層；

第二芯片，配置于該第一芯片上，并與該載板電連接，該第二芯片具有第二有源面與第二背面，該第二有源面朝向該第一有源面，且該第二有源面上具有獨立區域的多個第二接墊及一絕緣層；

多個凸塊，連接該些第一接墊與該些第二接墊，作為第一芯片與第二芯片電性導通功能；

第一菊鏈線路，配置于該第一有源面的絕緣層上；

第二菊鏈線路，配置于該第二有源面的絕緣層上；

多個異質熱電元件對，配置于該第一芯片與該第二芯片之間，并通過該第一菊鏈線路與該第二菊鏈線路而串聯連接，且該些異質熱電元件對與一外部元件構成一回路；

第一散熱元件，配置于該載板的該第二表面上；

第二散熱元件，配置于該第二芯片的該第二背面上，其中該第一散熱元件與該第二散熱元件具有不同的散熱效率；以及

封裝膠體，包覆該載板、該第一芯片與該第二芯片。

2.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其中每一異質熱電元件對包括第一熱電元件與第二熱電元件，且該第一熱電元件與該第二熱電元件具有不同的席貝克系數。

3.如權利要求2所述的芯片封裝結構，其中該第一熱電元件與該第二熱電元件的材料各自包括金屬、合金、介金屬化合物、納米碳管、金屬玻璃或陶瓷。

4.如權利要求2所述的芯片封裝結構，其中該第一熱電元件為P型熱電元件與N型熱電元件中的一者，而該第二熱電元件為P型熱電元件與N型熱電元件中的另一者。

5.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其中該第二芯片通過一打線而與該載板電連接。

6.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其中該第二芯片通過一內連線而與該載板電連接。

7.如權利要求6所述的芯片封裝結構，其中該第二散熱元件為該內連線的一部分。

8.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其中該些異質熱電元件對與該外部元件通過一外部連線而構成該封閉回路。

9.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其中該些異質熱電元件對與該外部元件通過一內連線與一外部連線而構成該封閉回路。

10.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其中該第一芯片及第二芯片包括高功率芯片、高發熱芯片。

11.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其中該外部元件包括儲能元件。