[發明專利]芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201210567748.0
• 申請日: 2012-12-24
• 公開（公告）號: CN103187372A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 張景堯;張道智;黃昱瑋;林育民;黃馨儀
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: H01L23/42
• 分類號: H01L23/42;H01L23/38;H01L23/31
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種芯片封裝結構，且特別是涉及一種具有熱電轉換功能的芯片封裝結構。

背景技術

一般而言，集成電路(integrated?circuit，IC)制造完成后需經過封裝制作工藝來保護芯片免于外力破壞，并且將芯片上的電極通過載板擴大電極間距而引接至外部裝置(例如：印刷電路板、顯示面板等)。球格陣列封裝(Ball?GridArray，BGA)、薄膜倒裝(chip-on-film，COF)封裝皆為常見的封裝技術。

電子產品的功能不斷地擴充而體積及重量則不斷地縮小，促使芯片功能需求持續增加，相對應地I/O端點數目增加，而芯片尺寸則持續在縮小，芯片與載板之間的間距也隨之縮小。然而，芯片功能增加伴隨而來的還有運作過程中產生的熱也增加，而熱對于元件效能的影響也趨于明顯。

因此，如何回收且重新利用芯片運作過程中所產生的熱來進行熱電轉換已成為近年來產業研發的重點技術之一。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芯片封裝結構，其具有熱電轉換功能。

為達上述目的，本發明提出一種芯片封裝結構，其包括載板、第一芯片、第二芯片、多個凸塊、第一菊鏈線路、第二菊鏈線路、多個異質（hetero）熱電元件對、第一散熱元件、第二散熱元件以及封裝膠體。載板具有彼此相對的第一表面與第二表面。第一芯片配置于載板上。第一芯片具有第一有源面與第一背面。第一背面朝向第一表面，且第一有源面上具有多個第一接墊。第二芯片配置于第一芯片上，并與載板電連接。第二芯片具有第二有源面與第二背面。第二有源面朝向第一有源面，且第二有源面上具有多個第二接墊。凸塊連接第一接墊與第二接墊，且作為第一芯片與第二芯片的電性傳輸接點。第一菊鏈線路配置于第一有源面上，且與第一芯片電性分離。第二菊鏈線路配置于第二有源面上，且與第二芯片電性分離。異質熱電元件對配置于第一芯片與第二芯片之間，并通過第一菊鏈線路與第二菊鏈線路而串聯連接，且這些異質熱電元件對與外部元件構成封閉回路。第一散熱元件配置于載板的第二表面上。第二散熱元件配置于第二芯片的第二背面上。第一散熱元件與第二散熱元件具有不同的散熱效率。封裝膠體包覆載板、第一芯片與第二芯片。

本發明另提出一種芯片封裝結構，其包括載板、第一芯片、第二芯片、第三芯片、多個凸塊、多個第一導通孔、第一菊鏈線路、第二菊鏈線路、第三菊鏈線路、第四菊鏈線路、第二導通孔、多個異質熱電元件對、第一散熱元件、第二散熱元件以及封裝膠體。載板具有彼此相對的第一表面與第二表面。第一芯片配置于載板上。第一芯片具有第一有源面與第一背面。第一背面朝向第一表面，且第一有源面上具有多個第一接墊。第二芯片配置于第一芯片上。第二芯片具有第二有源面與第二背面。第二有源面朝向第一有源面，且第二有源面具有多個第二接墊，而第二背面具有多個第三接墊。第三芯片配置于第二芯片上，并與載板電連接。第三芯片具有第三有源面與第三背面。第三有源面朝向第二背面，且第三有源面上具有多個第四接墊。凸塊連接第一接墊與第二接墊，以及連接第三接墊與第四接墊。第一導通孔配置于第二芯片中，并連接第二接墊與第三接墊。第一菊鏈線路配置于第一有源面上，且與第一芯片電性分離。第二菊鏈線路配置于第二有源面上，且與第二芯片電性分離。第三菊鏈線路配置于第二背面上，且與第二芯片電性分離。第四菊鏈線路配置于第三有源面上，且與第三芯片電性分離。第二導通孔配置于第二芯片中，并連接第二菊鏈線路與第三菊鏈線路。異質熱電元件對配置于第一芯片與第二芯片之間以及配置于第二芯片與第三芯片之間，并通過第一菊鏈線路、第二菊鏈線路、第二導通孔、第三菊鏈線路與第四菊鏈線路而串聯連接，且這些異質熱電元件對與外部元件構成封閉回路。第一散熱元件配置于載板的該第二表面上。第二散熱元件配置于第三芯片的第三背面上。第一散熱元件與第二散熱元件具有不同的散熱效率。封裝膠體包覆載板、第一芯片、第二芯片與第三芯片。

為讓本發明的上述特征能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例所繪示的芯片封裝結構的剖面示意圖；

圖2為本發明第二實施例所繪示的芯片封裝結構的剖面示意圖；

圖3為本發明第三實施例所繪示的芯片封裝結構的剖面示意圖；

圖4為本發明第四實施例所繪示的芯片封裝結構的剖面示意圖。

主要元件符號說明

10、20、30、40：芯片封裝結構

100：載板

100a：第一表面

100b：第二表面

102：第一芯片

102a：第一有源面