[發明專利]未熔透面無氧化的激光搭接半熔透焊接方法無效
| 申請號： | 201210565461.4 | 申請日： | 2012-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN103056524A | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發明（設計）人： | 王春生;黃治軼;王洪亮;王洪瀟 | 申請（專利權）人： | 長春軌道客車股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/20 | 分類號： | B23K26/20;B23K26/12 |
| 代理公司： | 長春眾益專利商標事務所(普通合伙) 22211 | 代理人： | 余巖 |
| 地址： | 130062 *** | 國省代碼： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 未熔透面無 氧化 激光 搭接半熔透 焊接 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種未熔透面無氧化的激光搭接半熔透焊接工藝方法，其特征在于：向未熔透面覆蓋保護性氣體進行焊接。
2.根據權利要求1所未熔透面無氧化的激光搭接半熔透焊接工藝方法，其特征在于：保護性氣體包括氬氣、氮氣、氦氣或者二氧化碳活性保護氣體或者上述氣體中多種氣體混合的多元保護氣體。
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