[發(fā)明專利]一種表貼式超小型化隔離器

無效

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• 申請日: 2012-12-24
• 公開（公告）號: CN103022607A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設計）人: 陸敬文;唐正龍
• 申請（專利權）人: 南京廣順電子技術研究所
• 主分類號: H01P1/36
• 分類號: H01P1/36;H01P1/30
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發(fā)明涉及一種用于北斗衛(wèi)星導航應用系統(tǒng)中的隔離器，具體涉及一種表貼式超小型化隔離器。

背景技術

現(xiàn)有的嵌入式隔離器結構，用分立的導磁材料做外殼，即腔體的四周用粘合劑膠合導磁材料。在腔體內依次裝入第一微波鐵氧體（不帶陶瓷環(huán)介質）、中心導體，第二微波鐵氧體、?導磁圓片、永磁體和溫度補償片，上、下兩側分別為第二導磁材料和第三導磁材料，第二導磁材料和第三導磁材料分別用螺釘固定在腔體上，永磁體為鐵氧體提供偏置磁場，中心導體有三個引出端點，分別被引到腔體的三個端口之外。此結構由多塊導磁材料用粘合劑和鏍釘固定在腔體上，與腔體構成磁回路。但這種隔離器存在著結構體積大、不適用于表面貼裝、不易于微電路集成的缺陷。

發(fā)明內容

發(fā)明目的：本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術的不足，提供一種表貼式超小型化隔離器，其體積小，工作穩(wěn)定性好，適用于表面貼裝技術，各項指標均符合質量標準。

技術方案：本發(fā)明所述的一種表貼式超小型化隔離器，包括腔體，所述腔體上固定有負載芯片，所述腔體內依次放置有第一微波鐵氧體、中心導體、第二微波鐵氧體、勻磁片、永磁體和溫度補償片；所述腔體的口端蓋有磁路板，所述中心導體的兩個引腳穿過腔體上的端口延伸至腔體之外沿腔體壁折彎成臺階狀，其端部與腔體底面位于同一平面以達到表貼的目的，另一引腳與負載芯片連接。

進一步完善上述技術方案，所述負載芯片通過焊錫膏焊接在腔體上，所述負載芯片的焊點與中心導體的另一引腳焊接連接。

進一步地，所述第一微波鐵氧體和第二微波鐵氧體為陶瓷環(huán)石榴石材料鐵氧體，其外圈采用高介電常數(shù)的陶瓷材料，有效的減小了器件的體積，達到了超小型化的目的；所述永磁體為釤鈷永磁體。

進一步地，所述腔體的內表面設有鍍銀層，有效減小了器件的傳輸損耗。

進一步地，所述溫度補償片采用鐵鎳合金制作而成。

進一步地，所述腔體的長寬高分別為：10×10×5.5mm。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比，其有益效果是：本發(fā)明（1）采用了高介電常數(shù)陶瓷環(huán)鐵氧體，減小了器件體積；（2）中心導體的引腳折彎至與腔體底面平行，器件適用于表面貼裝；（3）采用鐵鎳合金作為溫度補償，器件在極限溫度下工作穩(wěn)定性好、指標及可靠性高。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結構示意圖。

圖2為本發(fā)明的裝配后的外型圖。

具體實施方式

下面對本發(fā)明技術方案進行詳細說明，但是本發(fā)明的保護范圍不局限于所述實施例。

實施例1：如圖1和2所示，一種表貼式超小型化隔離器，包括腔體1和負載芯片8，所述腔體1的長寬高分別為：10×10×5.5mm，所述腔體1的內表面設有鍍銀層，所述負載芯片8通過焊錫膏焊接在腔體1上。

所述腔體1內依次放置有第一微波鐵氧體21、中心導體3、第二微波鐵氧體22、勻磁片4、永磁體5和溫度補償片61、62；所述腔體1的口端蓋有磁路板7，所述中心導體3的兩個引腳9穿過腔體1上的端口延伸至腔體之外沿腔體外壁折彎成臺階狀，其端部與腔體1底面位于同一平面，另一引腳10與負載芯片8的焊點焊接連接。

其中，所述第一微波鐵氧體21和第二微波鐵氧體22為陶瓷環(huán)石榴石材料鐵氧體，所述永磁體5為釤鈷永磁體，所述溫度補償片61、62采用鐵鎳合金制作而成。

本發(fā)明的主要技術指標如下表：