[發明專利]一種表貼式超小型化隔離器

無效

• 申請號: 201210564924.5
• 申請日: 2012-12-24
• 公開（公告）號: CN103022607A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 陸敬文;唐正龍
• 申請（專利權）人: 南京廣順電子技術研究所
• 主分類號: H01P1/36
• 分類號: H01P1/36;H01P1/30
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.一種表貼式超小型化隔離器，包括腔體，其特征在于，所述腔體上固定有負載芯片，所述腔體內依次放置有第一微波鐵氧體、中心導體、第二微波鐵氧體、勻磁片、永磁體和溫度補償片；所述腔體的口端蓋有磁路板，所述中心導體的兩個引腳穿過腔體上的端口延伸至腔體之外沿腔體壁折彎成臺階狀，其端部與腔體底面位于同一平面，另一引腳與負載芯片連接。

2.根據權利要求1所述的表貼式超小型化隔離器，其特征在于，所述負載芯片通過焊錫膏焊接在腔體上，所述負載芯片的焊點與中心導體的另一引腳焊接連接。

3.根據權利要求1所述的表貼式超小型化隔離器，特征在于，所述第一微波鐵氧體和第二微波鐵氧體為陶瓷環石榴石材料鐵氧體，所述永磁體為釤鈷永磁體。

4.根據權利要求1所述的表貼式超小型化隔離器，特征在于，所述腔體的內表面設有鍍銀層。

5.根據權利要求1所述的表貼式超小型化隔離器，特征在于，所述溫度補償片采用鐵鎳合金制作而成。

6.根據權利要求1所述的表貼式超小型化隔離器，特征在于，所述腔體的長寬高分別為：10×10×5.5mm。