[發明專利]一種柔性電路板及制作方法、顯示模塊

有效

• 申請號: 201210563975.6
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN103889148A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 李玉軍;郭峰
• 申請（專利權）人: 上海天馬微電子有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36;G02F1/13
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 馬曉亞

1.一種柔性電路板，其特征在于，包括：數據FPC基膜和連接FPC基膜，所述連接FPC基膜邊緣設置第一鍵合焊盤，所述第一鍵合焊盤通過導線與第二鍵合焊盤連接，所述連接FPC基膜除所述第一鍵合焊盤和第二鍵合焊盤之外覆膜絕緣；

所述數據FPC基膜設有預留孔，所述數據FPC基膜以所述連接FPC基膜邊緣為基準與所述連接FPC基膜貼合，所述第二鍵合焊盤從所述預留孔處露出；

所述數據FPC基膜設有第三鍵合焊盤、第四鍵合焊盤和第五鍵合焊盤，所述第三鍵合焊盤通過導線與所述預留孔處的所述第二鍵合焊盤連接，所述第四鍵合焊盤通過導線與所述第五鍵合焊盤連接。

2.如權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述數據FPC基膜預留孔的數量與連接FPC基膜的導線數量相同。

3.如權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第三鍵合焊盤和第四鍵合焊盤設置于所述數據FPC基膜的同一側，所述第五鍵合焊盤設置于與所述第四鍵合焊盤相對的另一側。

4.如權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第三鍵合焊盤、第四鍵合焊盤和第五鍵合焊盤設置于所述數據FPC基膜的同一側。

5.如權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一鍵合焊盤用于與外部電路的輸出端電連接，所述第三鍵合焊盤用于與驅動芯片輸入端連接，所述第四鍵合焊盤用于與所述驅動芯片輸出端連接，所述第五鍵合焊盤用于與顯示面板的驅動信號輸入端連接。

6.一種柔性電路板的制作方法，其特征在于，該方法包括：

在數據FPC基膜上沖壓預留孔，在連接FPC基膜上布設第一鍵合焊盤和第二鍵合焊盤，所述第一鍵合焊盤位于所述連接FPC基膜邊緣，通過導線與所述第二鍵合焊盤連接；

以所述連接FPC基膜邊緣為基準，將所述數據FPC基膜貼合在所述連接FPC基膜上，所述第二鍵合焊盤從所述預留孔處露出；

在所述數據FPC基膜上布設第三鍵合焊盤、第四鍵合焊盤和第五鍵合焊盤，所述第三鍵合焊盤通過導線與所述預留孔處的所述第二鍵合焊盤連接，所述第四鍵合焊盤通過導線與所述第五鍵合焊盤連接。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述在數據FPC基膜沖壓預留孔的數量與所述連接FPC基膜布設的導線數量相同。

8.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述將所述數據FPC基膜貼合在所述連接FPC基膜上進一步包括：在所述數據FPC基膜的預留孔周圍3mm范圍內加溫加壓，使所述數據FPC基膜和所述連接FPC基膜緊密貼合。

9.如權利要求6所述的方法，其特征在于，在所述數據FPC基膜上布設導線時進一步包括：通過金屬濺射成膜的方法在所述預留孔處將導線與所述第二鍵合焊盤連接。

10.一種顯示模塊，其特征在于，包括：導電玻璃、驅動芯片、顯示面板和權利要求1-5任一所述的柔性電路板；所述驅動芯片封裝在所述導電玻璃上，所述驅動芯片的輸入數據線和輸出數據線從所述導電玻璃上引出并分別與所述柔性電路板的第三鍵合焊盤和第四鍵合焊盤鍵合；所述顯示面板引出的信號輸入線與所述雙層覆膜FPC的第四鍵合焊盤鍵合。

11.如權利要求10所述的顯示模塊，其特征在于，所述雙層覆膜FPC的第一鍵合焊盤用于連接外部電路輸出端。