[發明專利]一種柔性電路板及制作方法、顯示模塊

有效

• 申請號: 201210563975.6
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN103889148A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 李玉軍;郭峰
• 申請（專利權）人: 上海天馬微電子有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36;G02F1/13
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 馬曉亞

技術領域

本發明涉及液晶顯示面板技術領域，尤其涉及一種柔性電路板及制作方法、顯示模塊。

背景技術

液晶顯示模塊通常包括液晶顯示板和印刷電路板，印刷電路板上設有驅動液晶面板顯示圖像的驅動芯片，所述驅動芯片包括兩種貼裝模式：COG（Chip?OnGlass），將芯片搭載在玻璃面板上；FOG（Film?On?Glass），將柔性線路板（Flexible?Printed?Circuit，FPC）與玻璃面板接裝。

現有的一種FOG貼裝模式如圖1所示，導電玻璃1上復制有驅動芯片3的引腳圖案以及輸入數據線和輸出數據線，并壓合有異方導電膜（AnisotropicConductive?Film，ACF）2，驅動芯片3壓合于異方導電膜2上。驅動芯片3的輸入數據線4以FPC的方式自導電玻璃1上引出并鍵合在印刷電路板上，驅動芯片3的輸出數據線5可留空，也可以FPC的方式自該導電玻璃1上引出并鍵合在印刷電路板上，或者熱壓合在液晶顯示面板的導線上。這種貼裝模式需要進行三次鍵合工藝，包括輸入數據線4與導電玻璃面板1上芯片輸入端進行鍵合，輸出數據線5與導電玻璃面板1上芯片輸出端以及液晶顯示面板驅動信號輸入端進行鍵合；三次鍵合工藝將耗費更多工序時間以及鍵合設備，降低了生產效率。

發明內容

本發明的目的在于提出一種柔性電路板及制作方法、顯示模塊，能夠減少驅動芯片貼裝時的鍵合工藝次數，從而節省生產時間和設備的消耗，提高產品的生產效率。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種柔性電路板，包括：數據FPC基膜和連接FPC基膜，所述連接FPC基膜邊緣設置第一鍵合焊盤，所述第一鍵合焊盤通過導線與第二鍵合焊盤連接，所述連接FPC基膜除所述第一鍵合焊盤和第二鍵合焊盤之外覆膜絕緣；

所述數據FPC基膜設有預留孔，所述數據FPC基膜以所述連接FPC基膜邊緣為基準與所述連接FPC基膜貼合，所述第二鍵合焊盤從所述預留孔處露出；

所述數據FPC基膜設有第三鍵合焊盤、第四鍵合焊盤和第五鍵合焊盤，所述第三鍵合焊盤通過導線與所述預留孔處的所述第二鍵合焊盤連接，所述第四鍵合焊盤通過導線與所述第五鍵合焊盤連接。

所述數據FPC基膜預留孔的數量與連接FPC基膜的導線數量相同。

所述第三鍵合焊盤和第四鍵合焊盤設置于所述數據FPC基膜的同一側，所述第五鍵合焊盤設置于與所述第四鍵合焊盤相對的另一側。

所述第三鍵合焊盤、第四鍵合焊盤和第五鍵合焊盤設置于所述數據FPC基膜的同一側。

所述第一鍵合焊盤用于與外部電路的輸出端電連接，所述第三鍵合焊盤用于與驅動芯片輸入端連接，所述第四鍵合焊盤用于與所述驅動芯片輸出端連接，所述第五鍵合焊盤用于與顯示面板的驅動信號輸入端連接。

一種柔性電路板的制作方法，該方法包括：

在數據FPC基膜上沖壓預留孔，在連接FPC基膜上布設第一鍵合焊盤和第二鍵合焊盤，所述第一鍵合焊盤位于所述連接FPC基膜邊緣，通過導線與所述第二鍵合焊盤連接；

以所述連接FPC基膜邊緣為基準，將所述數據FPC基膜貼合在所述連接FPC基膜上，所述第二鍵合焊盤從所述預留孔處露出；

在所述數據FPC基膜上布設第三鍵合焊盤、第四鍵合焊盤和第五鍵合焊盤，所述第三鍵合焊盤通過導線與所述預留孔處的所述第二鍵合焊盤連接，所述第四鍵合焊盤通過導線與所述第五鍵合焊盤連接。

所述在數據FPC基膜沖壓預留孔的數量與所述連接FPC基膜布設的導線數量相同。

所述將所述數據FPC基膜貼合在所述連接FPC基膜上進一步包括：在所述數據FPC基膜的預留孔周圍3mm范圍內加溫加壓，使所述數據FPC基膜和所述連接FPC基膜緊密貼合。

在所述數據FPC基膜上布設導線時進一步包括：通過金屬濺射成膜的方法在所述預留孔處將導線與所述第二鍵合焊盤連接。

一種顯示模塊，包括：導電玻璃、驅動芯片、顯示面板和權利要求1-5任一所述的柔性電路板；所述驅動芯片封裝在所述導電玻璃上，所述驅動芯片的輸入數據線和輸出數據線從所述導電玻璃上引出并分別與所述柔性電路板的第三鍵合焊盤和第四鍵合焊盤鍵合；所述顯示面板引出的信號輸入線與所述雙層覆膜FPC的第四鍵合焊盤鍵合。

所述雙層覆膜FPC的第一鍵合焊盤用于連接外部電路輸出端。

采用本發明的技術方案，減少了驅動芯片貼裝時的鍵合工藝次數，從而節省生產時間并減少設備的消耗，提高產品的生產效率。

附圖說明