[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210561158.7
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN103887263A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發(fā)明（設計）人: 李泰求
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/58;H01L21/60
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產(chǎn)權代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其包括承載基板、第一連接基板、第一芯片、介電膠片、第二芯片及第二連接基板，所述承載基板具有第一電性接觸墊及第二電性接觸墊，所述第一連接基板具有第三電性接觸墊及與第一電性接觸墊一一對應的第四電性接觸墊，每個所述第四電性接觸墊與對應的第一電性接觸墊相互電導通，所述第一芯片具有與第三電性接觸墊一一對應的第一電極墊，每個所述第一電極墊與對應的第三電性接觸墊相互電導通，所述第二芯片通過介電膠片與第一芯片相互連結(jié)，所述第二芯片具有第二電極墊，所述第二連接基板具有與第二電極墊一一對應的第五電性接觸墊及與第二電性接觸墊一一對應的第六電性接觸墊，每個所述第五電性接觸墊與第二電極墊一一對應電導通，每個第六電性接觸墊與對應的第二電性接觸墊相互電導通。

2.如權利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一連接基板還包括第二基底，所述第二基底為玻璃基底。

3.如權利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二連接基板還包括三基底，所述第三基底為玻璃基底。

4.如權利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個所述第三電性接觸墊、第四電性接觸墊及第五電性接觸墊的表面形成有微焊球，每個所述第四電性接觸墊通過其表面的微焊球與對應的第一電性接觸墊相互電導通，每個第三電性接觸墊通過其表面的微焊球與對應的所述第一電極墊相互電導通，每個每個所述第五電性接觸墊通過其表面的微焊球與第二電極墊一一對應電導通。

5.如權利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個所述每個所述第三電性接觸墊、第四電性接觸墊及第五電性接觸墊的表面形成有銅柱，并在每個所述銅柱遠離對應的電性接觸墊的一端形成有焊帽，每個所述第四電性接觸墊通過其表面的銅柱及焊帽與對應的第一電性接觸墊相互電導通，每個第三電性接觸墊通過其表面的銅柱及焊帽與對應的所述第一電極墊相互電導通，每個每個所述第五電性接觸墊通過其表面的銅柱及焊帽與第二電極墊一一對應電導通。

6.如權利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第六電性接觸墊與對應的第二電性接觸墊通過鍵合線相互電導通。

7.如權利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝膠體，所述形成于所述封裝基板的一側(cè)，并包覆所述第一連接基板、第一芯片、介電膠片、第二芯片及第二連接基板。

8.如權利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片為邏輯芯片，所述第二芯片為存儲芯片。

9.一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括步驟：

提供封裝基板、第一連接基板、第一芯片、介電膠片、第二芯片及第二連接基板，所述承載基板具有第一電性接觸墊及第二電性接觸墊，所述第一連接基板具有第三電性接觸墊及與第一電性接觸墊一一對應的第四電性接觸墊，所述第一芯片具有與第三電性接觸墊一一對應的第一電極墊，所述第二芯片具有第二電極墊，所述第二連接基板具有與第二電極墊一一對應的第五電性接觸墊及與第二電性接觸墊一一對應的第六電性接觸墊；

將每個所述第四電性接觸墊與對應的第一電性接觸墊相互電導通，以將所述第一連接基板貼裝于封裝基板；

將每個所述第一電極墊與對應的第三電性接觸墊相互電導通，以將第一芯片貼裝于第一連接基板；

在所述第一芯片遠離第一連接基板的表面貼合介電膠片；

在介電膠片遠離第一芯片的一側(cè)貼合第二芯片；

每個所述第五電性接觸墊與第二電極墊一一對應電導通，以將第二連接基板貼裝于第二芯片；以及

將每個第二連接基板的第六電性接觸墊與對應的封裝基板的第二電性接觸墊之間相互電導通。