[發明專利]包括堆疊半導體芯片和再分布層的半導體封裝件

無效

• 申請號: 201210560798.6
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN103178054A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 田成勛;金慧真;安相鎬;金敬萬;李碩燦
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;全成哲

本申請要求在韓國知識產權局于2012年11月19日提交的第10-2012-130947號韓國專利申請、于2012年5月22日提交的第10-2012-54414號韓國專利申請以及于2011年12月22日提交的第10-2011-139829號韓國專利申請的優先權，上述韓國專利申請的公開通過引用全部包含于此。

技術領域

本公開總地涉及電子領域，更具體地講，涉及一種半導體裝置。

背景技術

對于移動裝置已經開發出用于包括各種半導體芯片的半導體封裝件的技術，具體地講，用于布置和連接半導體芯片的技術。

半導體封裝件可以包括若干存儲器芯片以及位于存儲器芯片上的邏輯芯片，其中，這些芯片可以被布置成減小半導體封裝件的尺寸并能夠進行高速操作。一些半導體封裝件可以另外包括諸如多層陶瓷電容器(MLCC)或集成無源器件(IPD)的無源器件，并且這些器件可以被布置成減小它們的尺寸并提高它們的操作速度。

發明內容

一種半導體封裝件可以包括多個第一半導體芯片，所述多個第一半導體芯片包括位于板上的最上面的第一半導體芯片，所述多個第一半導體芯片可以包括多個數據焊盤中的相應的數據焊盤和多個功率焊盤中的相應的功率焊盤。所述多個數據焊盤可以包括位于最上面的第一半導體芯片中的第一數據焊盤。半導體封裝件還可以包括位于最上面的第一半導體芯片上的布線層，布線層可以包括再分布圖案和可電連接到再分布圖案的再分布焊盤。半導體封裝件還可以包括位于最上面的第一半導體芯片上的第二半導體芯片，第二半導體芯片可以電連接到再分布圖案。另外，半導體封裝件還可以包括：多個第一導電連接件，位于所述多個數據焊盤中的兩個數據焊盤之間；第二導電連接件，位于最上面的第一半導體芯片和第二半導體芯片之間；第三導電連接件，位于第二半導體芯片和板之間。所述多個數據焊盤中的一個數據焊盤可以經由第二導電連接件、第二半導體芯片、再分布圖案、再分布焊盤和第三導電連接件電連接到板。

在各種實施例中，再分布焊盤可以是多個再分布焊盤中的一個，所述多個再分布焊盤中的一個再分布焊盤可以直接接觸最上面的第一半導體芯片中的第一數據焊盤。

根據各種實施例，第二半導體芯片的中心與所述多個數據焊盤中的一個數據焊盤之間的距離可以小于第二半導體芯片的中心與所述多個功率焊盤中的一個功率焊盤之間的距離。

在各種實施例中，所述多個第一半導體芯片之一與第二半導體芯片之間的第一數據路徑可以比第二半導體芯片與板之間的第二數據路徑短。

根據各種實施例，再分布圖案可以包括位于最上面的第一半導體芯片與第二半導體芯片之間的第一再分布圖案以及位于第二半導體芯片與板之間的第二再分布圖案。第一再分布圖案可以不與第二再分布圖案疊置并且可以比第二再分布圖案短，所述多個數據焊盤中的一個數據焊盤可以順序地經由第一再分布圖案、第二導電連接件、第二半導體芯片、第二再分布圖案和第三導電連接件電連接到板。

在各種實施例中，再分布圖案可以位于第二半導體芯片和板之間，再分布焊盤可以包括：第一再分布焊盤，位于最上面的第一半導體芯片中的第一數據焊盤和第二半導體芯片之間；第二再分布焊盤，電連接到再分布圖案；第三再分布焊盤，電連接到再分布圖案。第三再分布焊盤可以與第三導電連接件接觸，第二半導體芯片與第一再分布焊盤之間的距離可以小于第二半導體芯片與第三再分布焊盤之間的距離，所述多個數據焊盤中的一個數據焊盤可以順序地經由第一再分布焊盤、第二導電連接件、第二半導體芯片、第二再分布焊盤、再分布圖案、第三再分布焊盤和第三導電連接件電連接到板。

根據各種實施例，再分布圖案可以是多個再分布圖案中的一個，再分布焊盤可以是多個再分布焊盤中的一個，所述半導體封裝件還可以包括位于所述多個再分布焊盤中的兩個再分布焊盤之間的第四導電連接件，第四導電連接件可以跨過所述多個再分布焊盤中的第一再分布焊盤同時與所述多個再分布焊盤中的所述第一再分布焊盤分隔開，并且第四導電連接件半導體封裝件還可以包括包括鍵合線、梁式引線或導電帶。

在各種實施例中，布線層可以比最上面的第一半導體芯片短，可以與最上面的第一半導體芯片疊置，并且可以不與第二半導體芯片疊置。

根據各種實施例，所述多個數據焊盤全部可以順序地經由第二半導體芯片、再分布焊盤、再分布圖案和第三導電連接件電連接到板。

在各種實施例中，板可以包括板內部布線，板內部布線可以連接到所述多個功率焊盤中的一個功率焊盤或第二半導體芯片。