[發(fā)明專利]含二氧化硅聚酰亞胺薄膜的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210560650.2 | 申請日： | 2012-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN103013116A | 公開（公告）日： | 2013-04-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 岑建軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 寧波今山電子材料有限公司 |
| 主分類號： | C08L79/08 | 分類號： | C08L79/08;C08K3/36;C08G73/10;C08J5/18 |
| 代理公司： | 杭州金源通匯專利事務(wù)所(普通合伙) 33236 | 代理人： | 唐迅 |
| 地址： | 315217 浙江省寧波市鄞州區(qū)云龍鎮(zhèn)*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 二氧化硅 聚酰亞胺 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種含二氧化硅聚酰亞胺薄膜的制備方法，包括采用納米級SiO2粉體和聚酰胺酸，所述的聚酰胺酸是由均苯四甲酸二酐和4，4’-二氨基二苯醚合成反應(yīng)所得到的聚酰胺酸，其特征是：在聚酰胺酸合成時，首先對均苯四甲酸二酐和4，4’-二氨基二苯醚按反應(yīng)所需的摩爾比計算各自所需的反應(yīng)量，加入計算所需的均苯四甲酸二酐與95％的4，4’-二氨基二苯醚于反應(yīng)釜內(nèi)在45℃溫度下反應(yīng)6小時，得到聚酰胺酸，在合成得到的聚酰胺酸中加入聚酰胺酸重量5％-10％的四乙氧基乙基原硅酸，攪拌0.5小時，再將需加入的納米級SiO2粉體與剩余的5％的4，4’-二氨基二苯醚混合充分?jǐn)嚢瑁缓蠹尤氲郊佑兴囊已趸一杷岬木埘０匪嶂?，再進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，在此，所述的納米級SiO2粉體是經(jīng)研磨后粉體粒徑達(dá)到D90＜1um的納米級SiO2粉體，納米級SiO2粉體的加入量占聚酰胺酸總量的5％-30％，然后用均苯四甲酸二酐調(diào)節(jié)最后反應(yīng)生成物的粘度達(dá)到90000±5000CP，最后脫泡流涎成膜即可。
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