[發明專利]一種晶界密度測量方法

無效

• 申請號: 201210560310.X
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN103884624A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 張智義;高振宇;李亞東;陳春梅;劉文鵬;李文權;張仁波;羅理
• 申請（專利權）人: 鞍鋼股份有限公司
• 主分類號: G01N9/24
• 分類號: G01N9/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種金相檢驗方法，尤其是一種晶界密度測量方法。

背景技術

鋼的晶粒尺寸與性能密切相關，晶粒尺寸量化分析為提高材料的性能提供了重要數據支持。《GB/T6394-2002金屬平均晶粒度測定》方法中規定了金屬平均晶粒度測定方法，采用比較法、截點法及面積法測量晶粒平均尺寸。比較法只能粗略的表示晶粒尺寸，不能進行量化分析；面積法受測量面積內晶粒計數影響較大，特別是被測面積邊部不完全晶粒計數對測量結果影響較大；截點法是相對較精確的方法，測量結果與所用截線數量和長度有關，測量直線與晶界交點越多測量結果越精確。總而言之，以上三種方法測量精度受主觀因素影響較大。

該方法的缺點是當晶粒數量較少時該方法測量精度會明顯降低。

發明內容

本發明的目的提供一種更精確量化晶界方法，引進一種晶界密度測量方法，解決由于晶粒數量少造成測量精度低的問題。

金屬平均晶粒度測量，通用的方法是按一定的規則產生一系列直線相交，計算所有晶界與所給直線的交點個數。測量直線長度可以通過測量得出，用交點個數除以測量直線長度得出平均晶粒尺寸。

以上方法是測量觀測面上交點的個數，也就是測量線上點的密度的方法。本方法是當以上方法測量直線間距無限減小時，相鄰交點連結形成線，該線即描繪出晶界。所有交點線長度相加即為被測面上的所有晶界長度之和。所有被測直線形成被測面。本方法與測量平均晶粒尺寸方法不同。

本發明一種晶界密度測量方法，特別適合單相較大晶粒尺寸再結晶組織測量分析，包括以下幾步：

1、晶界顯示：將金屬試樣磨平拋光后采用硝酸酒精、苦味酸溶液進行腐蝕，顯示晶界；

2、獲取圖像：根據晶粒大小，可選擇一定的放大倍數M在金相顯微鏡下放大到合適的倍數后采用數碼照相、膠片感光獲取放大圖像。也可采用掃描儀方法獲得低倍照片；

3、采用人工測量或計算機自動測量方法，根據放大倍數計算圖像面積S，獲取的圖像面積S＝（照片測量長度a/放大倍數M）×（照片測量寬度b/放大倍數M）；

4、測量觀測范圍內所有晶界長度，并求和L；測量長度的方法是將各晶界微分處理，每個微分單元端點坐標分別為（x1,y1）(x2,Y2)，因此該微分單元長度l＝，將各微分單元長度相加即為晶界長度L；

5、計算晶界密度A＝L/S。

本發明與現有技術相比具有以下有益效果：

1、晶粒對性能的影響是因為晶界對位錯滑移等產生影響，從而影響性能。所以晶界密度更能體現晶粒對性能影響；

2、本方法觀測面上的所有晶界均被計算在內，提高了測量精度。另外，由于大晶粒再結晶后晶界平直，更有利于該方法的測量晶粒長度。避免了由于晶粒大對晶粒量化精確度的影響；

3、該方法被測面積內的晶界長度均計算在內，受主觀因素影響較小。

附圖說明

圖1為鐵損與晶界密度關系圖。

具體實施方式

實施例：

取50W470牌號冷軋無取向硅鋼冷軋板若干塊，加工成艾菠斯坦方圈樣。將試樣分別進行如下熱處理后測量鐵損性能。

表1　熱處理工藝及性能