[發明專利]半導體生產系統

無效

• 申請號: 201210559043.4
• 申請日: 2012-12-20
• 公開（公告）號: CN103076772A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 蘇育家
• 申請（專利權）人: 光達光電設備科技（嘉興）有限公司
• 主分類號: G05B19/418
• 分類號: G05B19/418
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

技術領域

本發明涉及半導體生產技術領域，特別涉及一種半導體生產系統。

背景技術

現階段半導體器件已經廣泛應用在生產、生活的方方面面，并極大地提高了生產效率，方便和豐富了人民的生活。

生產半導體器件需要半導體生產系統，簡單的半導體生產系統可以只包括一臺半導體生產設備和相應的控制器；復雜的半導體生產系統通常包括多臺半導體生產設備和對應的工業自動化系統。

請參閱圖1，圖1是現有技術的一種半導體生產系統的結構示意圖。所述半導體生產系統是一個簡單的半導體生產系統；所述半導體生產系統包括半導體生產設備12和控制所述生產設備12的控制器121。所述半導體生產設備12用于對工件，例如對半導體襯底進行半導體加工工藝。所述控制器121用于控制所述生產設備12執行所述半導體加工工藝，并同時采集所述生產設備12的狀態信息。工藝人員可以通過所述控制器121輸出設備獲得所述生產設備12的狀態信息。

請參閱圖2，圖2是現有技術的另一種半導體生產系統結構示意圖。所述半導體生產系統是一個較為復雜的半導體生產系統。所述半導體生產系統包括多個生產設備22/23/24和一個工業自動化系統25。所述多個半導體生產設備22/23/24分別用于執行包括薄膜沉積、薄膜刻蝕和半導體器件檢測等半導體加工工藝。所述工業自動化系統25包括工業自動化系統終端21和多個控制器221/231/241，所述多個控制器221/231/241與所述工業自動化系統終端21相連。所述多個控制器221/231/241分別對應控制所述多個半導體生產設備22/23/24。所述工業自動化系統終端21用于向所述多個控制器221/231/241發出控制指令，所述控制器221/231/241根據接收到的控制指令控制對應的半導體生產設備22/23/24執行相應的半導體加工工藝。所述控制器221/231/241同時采集對應的半導體生產設備22/23/24的狀態信息。并將所述狀態信息發送到所述工業自動化系統終端21。所述工業自動化系統終端21還包括一輸出裝置211，所述輸出裝置211用于輸出所述工業自動化系統終端21收集到的狀態信息。工藝人員可以通過所述輸出裝置獲得各個半導體生產設備22/23/24的各種狀態信息。

然而，現有技術的半導體生產系統中，當工藝人員需要了解各個生產設備的狀態信息時，需要來到所述半導體生產系統的控制器中的顯示設備前或來到所述工業自動化系統終端的輸出裝置前才能獲得所需的狀態信息。如此不利于工藝人員隨時掌握半導體生產系統生產狀況。

因此，有必要研發一種能夠使得工藝人員隨時掌握生產狀況的半導體生產系統。

發明內容

現有技術的半導體生產系統不利于工藝人員隨時掌握半導體生產系統生產狀況，因此，本發明提供一種能解決上述問題的半導體生產系統。

一種半導體生產系統，其包括生產設備和生產設備控制系統，所述生產設備控制系統用于控制所述生產設備進行半導體生產工藝，所述生產設備控制系統進一步包括無線通信模塊，所述無線通信模塊用于與移動終端設備通信。

與現有技術相比較，本發明的半導體生產系統具有所述無線通信模塊，所述無線通信模塊可以與移動終端設備通信，如此，只要工藝人員具有一移動終端設備就可以與所述無線通信模塊進行通信，從而通過所述移動終端設備獲得半導體生產系統的各種狀態信息，使得工藝人員能夠隨時隨地了解所述半導體生產系統的生產狀況，大大方便工藝人員的工作。

附圖說明

圖1是現有技術的一種半導體生產系統的結構示意圖。

圖2是現有技術的另一種半導體生產系統的結構示意圖。

圖3是本發明半導體生產系統第一實施方式的結構示意圖。

圖4是本發明半導體生產系統第二實施方式的結構示意圖。

具體實施方式

現有技術的半導體生產系統不利于工藝人員隨時掌握半導體生產系統生產狀況；為解決現有技術的問題，本發明提供一能夠使得工藝人員方便地掌握生產狀況的半導體生產系統。所述半導體生產系統包括生產設備和生產設備控制系統，所述生產設備控制系統用于控制所述生產設備進行半導體生產工藝，所述生產設備控制系統進一步包括無線通信模塊，所述無線通信模塊用于與移動終端設備通信。