[發明專利]卡培立肽的制備方法

有效

• 申請號: 201210556840.7
• 申請日: 2012-12-20
• 公開（公告）號: CN103880946A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 張文治;劉建;馬亞平;袁建成
• 申請（專利權）人: 深圳翰宇藥業股份有限公司
• 主分類號: C07K14/58
• 分類號: C07K14/58;C07K1/20;C07K1/06;C07K1/04;C07K1/02
• 代理公司: 北京北翔知識產權代理有限公司 11285
• 代理人: 張廣育;姜建成

1.一種制備卡培立肽的方法，包括以下步驟：

1）在固相載體上采用固相Fmoc路線分別合成3個側鏈全保護肽樹脂A’、B’和C’，然后將其裂解得到3個側鏈全保護肽片段A、B和C，其氨基酸序列分別為，

片段A：

Boc-Ser(tBu)-Leu-Arg(pbf)-Arg(pbf)-Ser(tBu)-Ser(tBu)-Cys(Trt)-Phe-Gly，

片段B：Fmoc-Gly-Arg(pbf)-Met-Asp(OtBu)-Arg(pbf)-Ile-Gly-OH，

片段C：Fmoc-Ala-Gln(Trt)-Ser(tBu)-Gly-Leu-Gly-OH，和

在固相載體上采用固相Fmoc路線合成肽樹脂片段D，其氨基酸序列為D：Fmoc-Cys(trt)-Asn(Trt)-Ser(tBu)-Phe-Arg(pbf)-Tyr(tBu)-Resin；

2）將所述步驟1）得到的側鏈全保護肽片段C與肽樹脂片段D偶聯得到肽樹脂Ⅰ；

3）將所述步驟1）得到的側鏈全保護肽片段B與所述步驟2）得到的肽樹脂Ⅰ偶聯得到肽樹脂Ⅱ；

4）將所述步驟1）得到的側鏈全保護肽片段A與所述步驟3）得到的肽樹脂Ⅱ偶聯得到卡培立肽肽樹脂III；

5）將所述步驟4）得到的卡培立肽肽樹脂III裂解得到卡培立肽線性肽粗品；

6）將所述步驟5）得到的卡培立肽線性肽粗品液相氧化，得到環化的卡培立肽粗品；

7）所述步驟6）得到的卡培立肽粗品經純化得到產品卡培立肽。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟1）中合成所述肽樹脂A’、B’和C’所采用的固相載體為2-CTC樹脂，所述樹脂替代度范圍為0.3-1.1mmol/g，優選0.5~1.0mmol/g；合成所述肽樹脂A’、B’和C’所采用的偶聯劑為HOBT/DIC、PyBOP/HOBt/DIEA或TBTU/HOBt/DIEA，優選為TBTU/HOBt/DIEA；裂解所述側鏈全保護肽樹脂A’、B’和C’所采用的裂解液為TFE：DCM=1:4（V:V）。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟1）中合成所述肽樹脂片段D所用的固相載體為wang樹脂或者2-CTC樹脂，所述樹脂替代度范圍為0.3-0.6mmol/g，在所述樹脂上連接第一個氨基酸所使用的偶聯劑為a)所用樹脂為wang樹脂時所用偶聯劑為HOBt/DIC/DMAP；b)所用樹脂為2-CTC樹脂時所用偶聯劑為DIEA，第二個氨基酸及之后氨基酸的偶聯所用的偶聯劑為HOBT/DIC、PyBOP/HOBt/DIEA或TBTU/HOBt/DIEA，優選為HOBT/DIC。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟2）中將側鏈全保護肽片段C和肽樹脂片段D偶聯，得到肽樹脂I，其中所用的偶聯劑為HOBT/DIC、PyBOP/HOBt/DIEA或HBTU/HOBt/DIEA，優選為HBTU/HOBt/DIEA，所采用的溶劑為DMF、DCM、NMP、DMSO或其任意兩者或兩者以上的混合物，優選為NMP：DMF=1：1（V:V）。

5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟3）中將側鏈全保護肽片段B和所述肽樹脂I偶聯，得到肽樹脂II，其中所用的偶聯劑為HOBT/DIC、PyBOP/HOBt/DIEA或HBTU/HOBt/DIEA,優選為HBTU/HOBt/DIEA，所采用的溶劑為DMF、DCM、NMP、DMSO或其任意兩者或兩者以上的混合物，優選為NMP：DMF=1：1（V:V）。

6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟4）中將側鏈全保護肽片段A和肽樹脂II偶聯，得到肽樹脂III，其中所用的偶聯劑為HOBT/DIC、PyBOP/HOBt/DIEA或HBTU/HOBt/DIEA,優選為HBTU/HOBt/DIEA，所采用的溶劑為DMF、DCM、NMP、DMSO或其任意兩者或兩者以上的混合物，優選為NMP：DMSO=1：1（V:V）。