[發(fā)明專利]一種微型模塑封裝手機(jī)卡用框架以及框架帶

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210556754.6
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN103887268B
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊輝峰;蔣曉蘭;唐榮燁;馬文耀
• 申請（專利權(quán)）人: 上海儀電智能電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;G06K19/07
• 代理公司: 上海天翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司31224
• 代理人: 劉粉寶

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種芯片及集成電路封裝技術(shù)，特別涉及一種迷你手機(jī)智能卡用框架。

背景技術(shù)

隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富。對于不斷出現(xiàn)的新應(yīng)用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設(shè)計出新型的封裝形式來配合新的需求。

目前，傳統(tǒng)的手機(jī)智能卡的標(biāo)準(zhǔn)依然采用SIM卡和UIM卡標(biāo)準(zhǔn)，其存在尺寸較大、工藝繁瑣、材料成本高、生產(chǎn)成本高等缺點；將來的手機(jī)卡越來越趨向于小型化、集成化等特點，傳統(tǒng)的手機(jī)智能卡就不能有效發(fā)揮其性能，勢必需要通過新的手機(jī)智能卡來實現(xiàn)。

為此人們開發(fā)出了第四種規(guī)格（4FF）卡，該卡寬12.3毫米、高8.8毫米、厚0.67毫米，雖然該規(guī)格的卡比目前使用的SIM卡尺寸小了40%，但是其還不能夠滿足手機(jī)卡小型化的長遠(yuǎn)發(fā)展趨勢。為此，開發(fā)一種更加為微型化的手機(jī)卡是本領(lǐng)域亟需要解決的問題。還有目前第四種規(guī)格手機(jī)卡在制作完成后僅能夠?qū)崿F(xiàn)接觸式智能卡功能，如何實現(xiàn)手機(jī)卡集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能也是本領(lǐng)域亟需解決的問題。

由于手機(jī)卡的尺寸大小和功能集成主要由用于承載芯片的載帶來實現(xiàn)，由此可見設(shè)計一種能夠用于封裝形成尺寸更小和集成更多功能的手機(jī)卡的載帶是本領(lǐng)域亟需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對現(xiàn)有載帶封裝形成的手機(jī)智能卡尺寸較大、制作工藝繁瑣、生產(chǎn)成本高且集成功能少等問題，而提供一種微型模塑封裝手機(jī)卡用框架。利用該框架封裝形成的手機(jī)卡其尺寸比目前的第四種規(guī)格（4FF）卡可達(dá)到的尺寸更小，可達(dá)到卡寬6毫米、高5毫米、厚0.5毫米，且集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案：

一種微型模塑封裝手機(jī)卡用框架，所述框架包括一框架體，所述框架體包括一芯片承載區(qū)域和若干焊線區(qū)域，所述芯片承載區(qū)域與若干焊線區(qū)域之間相互獨(dú)立分離設(shè)置，并且每個獨(dú)立區(qū)域都通過外部連接筋與框架體邊緣相接；所述框架體的尺寸為5mm*6mm，厚度為0.125mm-0.25mm。

在本發(fā)明的優(yōu)選實例中，所述框架由銅或者銅合金材料沖壓成型。

進(jìn)一步的，所述若干焊線區(qū)域包括6個接觸式焊線區(qū)域和2個非接觸式焊線區(qū)域，所述6個接觸式焊線區(qū)域平均分成兩組，且兩組接觸式焊線區(qū)域?qū)ΨQ分布在芯片承載區(qū)域水平或者垂直方向上的兩側(cè)，而2個非接觸式焊線區(qū)域?qū)ΨQ分布在芯片承載區(qū)域垂直方向或水平方向上的兩側(cè)。

進(jìn)一步的，所述芯片承載區(qū)域和若干焊線區(qū)域的邊緣設(shè)置有半蝕刻結(jié)構(gòu)以及鏤空結(jié)構(gòu)。

再進(jìn)一步的，所述鏤空結(jié)構(gòu)包括橢圓形、半圓形、不規(guī)則圓形、矩形，以及以上圖形的組合。

作為本發(fā)明的第二目的，本發(fā)明還提供一種便于封裝的微型模塑封裝手機(jī)卡用框架帶，所述框架帶包括若干上述框架，所述若干框架之間以陣列式排布方式連接形成帶狀框架帶。

進(jìn)一步的，所述框架帶的背面粘貼有用于后道封裝時防止溢料的的耐熱薄膜。

利用本發(fā)明提供的框架所封裝形成的手機(jī)卡其尺寸比目前的第四種規(guī)格（4FF）卡可達(dá)到的尺寸更小，可達(dá)到卡寬6毫米、高5毫米、厚0.5毫米；同時該手機(jī)卡還集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能。

本發(fā)明能夠同時實現(xiàn)手機(jī)卡小型化、多功能集成化，極大地推動全球手機(jī)卡行業(yè)發(fā)展，具有較好的應(yīng)用前景。

附圖說明

以下結(jié)合附圖和具體實施方式來進(jìn)一步說明本發(fā)明。

圖1為本發(fā)明中框架示意圖；

圖2為圖1的A-A方向的剖視圖；

圖3為本發(fā)明框架帶的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。

參見圖1，本發(fā)明提供的一種微型模塑封裝手機(jī)卡用框架100，其外形尺寸為5mm*6mm，達(dá)到小型迷你效果。該框架100包括一框架體101，框架體101包括一芯片承載區(qū)域102和若干焊線區(qū)域103。

其中，芯片承載區(qū)域102用于承載智能手機(jī)卡的芯片；焊線區(qū)域103用于封裝形成手機(jī)卡時，實現(xiàn)與芯片功能焊盤進(jìn)行電連接。

為使得手機(jī)智能卡集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能，該焊線區(qū)域103包括接觸式功能焊線區(qū)域103a和非接觸式功能焊線區(qū)域103b，分別與芯片上非接觸功能焊盤和接觸式功能焊盤進(jìn)行電連接。