[發明專利]一種微型模塑封裝手機卡用框架以及框架帶

有效

• 申請號: 201210556754.6
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN103887268B
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發明（設計）人: 楊輝峰;蔣曉蘭;唐榮燁;馬文耀
• 申請（專利權）人: 上海儀電智能電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;G06K19/07
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司31224
• 代理人: 劉粉寶

1.一種微型模塑封裝手機卡用框架，所述框架包括一框架體，所述框架體包括一芯片承載區域和若干焊線區域，所述芯片承載區域與若干焊線區域之間相互獨立分離設置，并且每個獨立區域都通過外部連接筋與框架體邊緣相接；其特征在于，所述框架體的尺寸為5mm*6mm，厚度為0.125mm-0.25mm；該框架中具有1個芯片承載區域和8個焊線區域，其芯片承載區域位于整個框架的中部；而8個焊線區域具有6個接觸式功能焊線區域和兩個非接觸式功能焊線區域，并且6個接觸式功能焊線區域平均分成兩組，且對稱分布在芯片承載區域的左右兩側，兩個非接觸式功能焊線區域對稱分布在芯片承載區域的上下兩側；芯片承載區域和若干焊線區域的邊緣設置有不規則半蝕刻結構以及鏤空結構；鏤空結構設置在位于芯片承載區域左右兩側的兩組接觸式功能焊線區域的上下兩端，以使后道封裝過程中增加模塑料與框架的結合力。

2.根據權利要求1所述的一種微型模塑封裝手機卡用框架，其特征在于，所述鏤空結構包括橢圓形、半圓形、不規則圓形、矩形，以及以上圖形的組合。

3.根據權利要求1或2所述的一種微型模塑封裝手機卡用框架，其特征在于，所述框架由銅或者銅合金材料沖壓成型。

4.一種便于封裝的微型模塑封裝手機卡用框架帶，其特征在于，所述框架帶包括若干權利要求1-3中任一項所述的框架，所述若干框架之間以陣列式排布方式連接形成帶狀框架帶。

5.根據權利要求4所述的一種便于封裝的微型模塑封裝手機卡用框架帶，其特征在于，所述框架帶的背面粘貼有用于后道封裝時防止溢料的耐熱薄膜。