[發(fā)明專利]一種射頻功率電阻的制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210555707.X
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN103050205A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張青;李勝;劉劍林;韓玉成;張弦;羅彥軍;謝強;羅向陽;朱威禹;廖東
• 申請（專利權(quán)）人: 中國振華集團云科電子有限公司
• 主分類號: H01C17/00
• 分類號: H01C17/00;H01C17/065;H01C17/245;H01C17/28;H01C17/02
• 代理公司: 云南派特律師事務(wù)所 53110
• 代理人: 岳亞蘇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電阻制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種射頻功率電阻的制作方法。

背景技術(shù)

射頻功率電阻器作為一種重要的電子元件，廣泛應(yīng)用于通訊、雷達信號發(fā)射機、航空、航天等軍民領(lǐng)域的無線電子器件及系統(tǒng)中，在這些電子器件及系統(tǒng)中，射頻功率電阻主要起匹配、功率負載等作用。當(dāng)無線系統(tǒng)正常工作時，在環(huán)流器、耦合器和混合線路端口處是沒有功率的，但當(dāng)系統(tǒng)出現(xiàn)失配等時，端口將出現(xiàn)射頻功率，這些功率將在射頻功率電阻器上通過發(fā)熱的形式消耗掉，從而避免燒毀后端其它重要元件或組件。

無線技術(shù)發(fā)展不斷要求元件的工作頻率更高、功率更大、工作溫度更高而尺寸更小，對電阻器的性能要求也越來越高。小型化、片式化、高精度、陣列化、高耐溫性、高頻、高穩(wěn)定、高可靠性是射頻功率電阻器的主要發(fā)展趨勢。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的特點，本發(fā)明旨在提供一種體積小、功率容量大、高頻特性好、性能穩(wěn)定可靠、安裝方便的射頻功率電阻的制作方法。

為了達到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案：一種射頻功率電阻薄膜制作方法，

包括步驟有，

a.表、背電極印刷：在氮化鋁基板表、背面上對應(yīng)印刷表、背電極，干燥厚度8微米～25微米，將印刷有表、背電極的氮化鋁基板在850±2℃下燒結(jié)8分鐘～12分鐘；

b.電阻體制作：采用常規(guī)絲網(wǎng)印刷方法在氮化鋁基板表面印刷電阻體，干燥厚度10微米～20微米，常規(guī)方法850℃燒成；

c.噴砂調(diào)阻：采用噴砂調(diào)阻的方式將阻值均勻調(diào)整在統(tǒng)一的所需阻值范圍內(nèi)；

d.在氮化鋁基板表面印刷高溫玻璃漿料，干燥，常規(guī)方法650℃下燒結(jié)10分鐘；

e.一次裂片：將氮化鋁基板按常規(guī)方法一次裂片，并在裂片條的一個斷面涂刷端電極，之后置于600±2℃下燒結(jié)5分鐘～9分鐘；

f.二次裂片：將氮化鋁基板按常規(guī)方法二次裂片，并鍍鎳形成中間電極，鎳層厚度2微米～7微米；之后鍍錫鉛合金形成外部電極，錫鉛合金層厚度3微米～18微米；

g.在安裝法蘭上涂布焊膏，將電鍍后的氮化鋁基板的背面與安裝法蘭焊接于一體，并將純銀引線焊接在氮化鋁基板表面的電極引出端處；

h.通過導(dǎo)熱率良好的粘接膠將三氧化二鋁陶瓷封蓋粘接在含有引線的氮化鋁的表面。

進一步的，所述表、背電極的電極漿料為鈀銀合金。

所述安裝法蘭由鎢銅鍍鎳機械加工成型。

所述安裝法蘭為鎢銅板，并在該鎢銅板上鍍銀或鍍可焊鎳。

所述電阻體采用氧化釕漿料高溫?zé)Y(jié)而成。

在噴砂調(diào)阻前按常規(guī)方法進行封前外觀檢查。

所述h步驟中的粘接膠為有機硅導(dǎo)熱膠或室溫硫化粘接劑。

本發(fā)明的有益效果：本制作方法將傳統(tǒng)的氧化鈹基板替換成更環(huán)保且導(dǎo)熱性能良好的氮化鋁基板，制得的成品使用時的熱量能夠及時有效的通過熱傳導(dǎo)的方式傳導(dǎo)至法蘭和散熱器，能保證產(chǎn)品在較高的頻率下獲得良好的高頻性能。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例來進一步詳細說明本發(fā)明。

通過高頻結(jié)構(gòu)仿真設(shè)計與實際驗證的結(jié)合并進行結(jié)構(gòu)優(yōu)化，準備氮化鋁基板。具體的高頻結(jié)構(gòu)的仿真就是在理想狀態(tài)下，將預(yù)想的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)輸入到仿真軟件中，通過一系列的計算得出輸入數(shù)據(jù)所仿真的結(jié)果，如果仿真結(jié)果理想就可以根據(jù)輸入的條件進行產(chǎn)品試制，試制完成后再進行實物的高頻測試；如果仿真結(jié)果不理想，可在軟件中更改一些參數(shù)直至仿真結(jié)果理想并進行產(chǎn)品試制，如此循環(huán)往復(fù)的進行仿真和實踐的對比，以指導(dǎo)生產(chǎn)出滿足設(shè)計輸入要求的產(chǎn)品。

當(dāng)高頻仿真設(shè)計是在計算出電阻器結(jié)構(gòu)尺寸以及電極的結(jié)構(gòu)尺寸后，再通過仿真軟件對設(shè)計的結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化，并通過仿真結(jié)果驗證所設(shè)計的圖形在特定的高頻率下，其駐波比是否接近于1：1。具體地，

一種射頻功率電阻的制作方法，其包括步驟有，

選取標準氮化鋁陶瓷基板，然后根據(jù)設(shè)計的功率，以及電阻膜溫度，通過一維穩(wěn)態(tài)熱流基本方程計算出在該功率下需要的電阻膜面積。接著設(shè)計接點長度，由基板長度減去接點長度得到電阻膜的長度，再由電阻膜面積和電阻膜長度計算出膜寬度。

a.表、背電極印刷：在氮化鋁基板表、背面上對應(yīng)印刷表、背電極，干燥厚度8微米～25微米，表、背電極所用的電極漿料為鈀銀合金，確切來說，所述表電極為鈀銀漿料高溫?zé)Y(jié)而成；所述背電極焊接功能層采用鈀銀漿料高溫?zé)Y(jié)而成，將印刷有表、背電極的氮化鋁基板在850±2℃下燒結(jié)8分鐘～12分鐘，采用絲刷、高溫?zé)Y(jié)法時電阻漿料為氧化釕；