[發明專利]一種射頻功率電阻的制作方法

無效

• 申請號: 201210555707.X
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN103050205A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 張青;李勝;劉劍林;韓玉成;張弦;羅彥軍;謝強;羅向陽;朱威禹;廖東
• 申請（專利權）人: 中國振華集團云科電子有限公司
• 主分類號: H01C17/00
• 分類號: H01C17/00;H01C17/065;H01C17/245;H01C17/28;H01C17/02
• 代理公司: 云南派特律師事務所 53110
• 代理人: 岳亞蘇

1.一種射頻功率電阻的制作方法，其特征在于：包括步驟有，

a.表、背電極印刷：在氮化鋁基板表、背面上對應印刷表、背電極，干燥厚度8微米～25微米，將印刷有表、背電極的氮化鋁基板在850±2℃下燒結8分鐘～12分鐘；

b.電阻體制作：采用常規絲網印刷方法在氮化鋁基板表面印刷電阻體，干燥厚度10微米～20微米，常規方法850℃燒成；

c.噴砂調阻：采用噴砂調阻的方式將阻值均勻調整在統一的所需阻值范圍內；

d.在氮化鋁基板表面印刷高溫玻璃漿料，干燥，常規方法650℃下燒結10分鐘；

e.一次裂片：將氮化鋁基板按常規方法一次裂片，并在裂片條的一個斷面涂刷端電極，之后置于600±2℃下燒結5分鐘～9分鐘；

f.二次裂片：將氮化鋁基板按常規方法二次裂片，并鍍鎳形成中間電極，鎳層厚度2微米～7微米；之后鍍錫鉛合金形成外部電極，錫鉛合金層厚度3微米～18微米；

g.在安裝法蘭上涂布焊膏，將電鍍后的氮化鋁基板的背面與安裝法蘭焊接于一體，并將純銀引線焊接在氮化鋁基板表面的電極引出端處；

h.通過導熱率良好的粘接膠將三氧化二鋁陶瓷封蓋粘接在含有引線的氮化鋁的表面。

2.根據權利要求1所述的一種射頻功率電阻的制作方法，其特征在于：所述表、背電極的電極漿料為鈀銀合金。

3.根據權利要求1所述的一種射頻功率電阻的制作方法，其特征在于：所述安裝法蘭由鎢銅鍍鎳機械加工成型。

4.根據權利要求1所述的一種射頻功率電阻的制作方法，其特征在于：所述安裝法蘭為鎢銅板，并在該鎢銅板上鍍銀或鍍可焊鎳。

5.根據權利要求1所述的一種射頻功率電阻的制作方法，其特征在于：所述電阻體采用氧化釕漿料高溫燒結而成。

6.根據權利要求1所述的一種射頻功率電阻的制作方法，其特征在于：在噴砂調阻前按常規方法進行封前外觀檢查。

7.根據權利要求1所述逇一種射頻功率電阻的制作方法，其特征在于：所述h步驟中的粘接膠為有機硅導熱膠或室溫硫化粘接劑。