[發明專利]一種制備閃光釉面瓷磚的方法

有效

• 申請號: 201210555621.7
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN103102181A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 鐘保民;祁國亮
• 申請（專利權）人: 廣東東鵬控股股份有限公司;淄博卡普爾陶瓷有限公司;廣東東鵬陶瓷股份有限公司;佛山市東鵬陶瓷有限公司
• 主分類號: C04B41/89
• 分類號: C04B41/89;C04B41/86;C04B33/13;C04B33/34;F27B9/02;F27B9/30
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 楊小雙

技術領域

本發明涉及一種制備閃光釉面瓷磚的方法，具體涉及一種預熱段具有冷風管的隧道窯爐，以及用所述隧道窯爐制備閃光釉面瓷磚的方法，屬于建材領域。

背景技術

瓷磚是由粘土和其他無機非金屬原料，經成型、燒結等工藝生產的板狀或塊狀陶瓷制品，用于裝飾與保護建筑物、建筑物的墻面和地面。

普通粘土質陶瓷制品在隧道窯中燒成的方法，可分成幾個過程：（1）在預熱段20～200℃階段排除殘余水分；（2）在預熱段200～500℃階段排除結構水；（3）在預熱段500～600℃，石英晶型轉化；（4）在600～1050℃階段，屬氧化階段；（5）在1050~1200℃是制品進入燒成段的還原階段，燃燒產物中含2～4%的一氧化碳，能將制品中的氧化鐵還原成氧化亞鐵，使壞體白里泛青；（6）1200～1300℃為燒成段的燒結階段，坯體中出現了玻璃相，達到密實化而燒結；（7）1300～700℃屬冷卻段的急冷階段，此時產品處于塑性階段，可以急冷而不開裂；（8）700～400℃為冷卻段的緩冷階段，產品中石英晶型轉化；有體積收縮；此時須注意窯內溫度均勻，使產品冷卻均勻，才不會開裂；（9）400～80℃階段可以直接鼓風冷卻。

瓷磚可以分為釉面磚和無釉面磚。而具有閃光的瓷磚具有高貴淡雅的藝術風格，深受人們的喜愛。具有閃光瓷磚的燒制過程一般是先將坯料成型，然后在坯料表面施一層底釉，然后再施一層閃光釉，兩層釉一次燒成，即得到閃光瓷磚。李曉云在“閃光釉閃光機理的研究”一文中認為閃光釉的特征是對入射光有金屬鏡面般的反射，且這種反射是由釉中以（200）晶面平行于釉面的CeO₂晶粒造成的（閃光釉閃光機理的研究，李曉云等，中國陶瓷，2001年2月，第37卷第1期：14-16）。

對于閃光釉的研制，本領域技術人員做了大量的工作：

梁愛民在其碩士學位論文“閃光釉的研制”（閃光釉的研制，梁愛民，武漢理工大學說是學位論文）中，對閃光釉的配方組成、制備工藝、閃光釉中CeO₂晶體的析晶過程及閃光機理作了比較系統的試驗和研究。

CN1113899（公開日1995年12月27日）公開了一種閃光陶瓷磚，所述閃光陶瓷磚的構成分三層：（1）陶瓷磚基礎坯；（2）瓷磚閃光漆膜；（3）瓷磚罩光漆膜。該產品的優點：顏色種類多，有閃光效應，有幻彩效果，立體感強，成本低，制作簡單，制作工藝條件要求低。

CN?201809293U提供了一種具有閃光效果的陶瓷釉面磚，包括坯體層和面釉層，面釉層上固定有透明顆粒。本實用新型所提供的陶瓷釉面磚的面釉層上固定的透明顆粒經過反光、折射、透射而熠熠生輝，具有閃光效果，裝飾性較好，也使釉面磚表面凹凸不平而使釉面磚具有持久的防滑性。

但是，目前瓷磚的閃光裝飾都需要用平板印閃光粉，這樣就很死板，千篇一律，工人勞動強度也大，物耗也高。用閃光粉裝飾的瓷磚在窯爐里高溫煅燒時，閃光粉很不穩定，對窯爐氣氛很敏感，造成閃光粉有的亮，有的不亮，生產控制難度大。對于閃光粉本身，由于含有稀有金屬元素（如Ce）才能閃光，其價格比較高，制造難度大，其使用制造對資源消耗比較大。且現有的閃光粉一般都是浮凸閃光，不能熔蝕閃光。

窯爐生產過程中，需要消耗大量的能源，由于陶瓷原料中，多數含有硫元素，如黃鐵礦（FeS₂）、硫酸鐵、硫酸鈣、硫酸鈉等，在燒成過程中，容易導致二氧化硫和三氧化硫的產生，SO₂氣體不僅污染環境、破壞生態，而且直接影響產品的生產質量，腐蝕生產設備。窯爐廢氣的處理導致生產成本的增加，如若處理不好，很容易造成嚴重的環境污染。

因此，如何開發一種性能穩定的，能夠熔融閃光，且能源消耗小，盡量不使用稀有金屬元素，生產易于控制的閃光釉面瓷磚的制備方法，是本領域一個亟待解決的問題。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的之一在于提供一種閃光釉面瓷磚的制備方法，所述方法簡單易控，能源消耗小，不使用稀有技術元素，同時可以降低窯爐廢氣中二氧化硫的含量，降低窯爐廢氣的處理成本。

本發明是通過如下技術方案實現的：

一種閃光釉面瓷磚由如下所述的隧道窯爐制備得到：

與現有技術相同，本發明所述輥道窯爐的基本結構由窯室、燃燒設備、通風設備、輸送設備組成，所述窯室從進磚口到出磚口，依次包括加熱段和冷卻段，所述加熱段依次包括預熱段、氧化段、燒成段，所述加熱段的溫度越遠離進磚口的位置，其溫度越高。